【2017年整理】无损检测概述.ppt

无损检测概述;一、无损检测概念; 1．无损探伤：对产品质量作出评价。无论是铸件、锻件、焊接件、钣金件或机加工件以至非金属结构都能应用无损检测技术探测它表面或内部缺陷，并进行定位定量分析。 2．材料检测：用无损检测技术测定材料的物理性能和组织结构，能判断材料的品种和热处理状态，进行材料分选。 ;（二）无损检测的作用;（三）无损检测的特点 ;二、常用无损探伤方法 ;（一）射线探伤（RT） ;射线照相探伤基本原理： ;射线照相探伤基本原理： ;焊缝射线底片的评定;钢焊缝质量等级的划分;焊缝射线底片缺陷的识别方法;裂纹缺陷在射线底片上的影象;裂纹缺陷在射线底片上的影象;裂纹缺陷在射线底片上的影象;裂纹缺陷在射线底片上的影象;2、未 焊 透 未焊透是指母材金属之间没有熔合在一起。此缺陷常发生在焊缝根部。 未焊透可分为双面焊未焊透???单面焊未焊透两种 1. 单V坡口未焊透 2．X坡口未焊透 3．无坡口未焊透 未焊透在射线底片上的影像： 一条断续或连续的黑直线 宽度比较均匀 ;未焊透在射线底片上的影象;9;未焊透在射线底片上的影象;未焊透在射线底片上的影象;未焊透在射线底片上的影象;3、未 熔 合 是指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分。 点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 1.侧面 2.层间 3.单V坡口根部 4.X坡口根部 未熔合 未熔合 未熔合 未熔合 ;未熔合在底片上形貌;未熔合在底片上形貌;未熔合在底片上形貌; 4、C气孔 圆形或椭圆形的黑点 黑度中部较大向边缘减小 分布不一致（位置、稠密） ;气孔在射线底片上的影象;气孔在射线底片上的影象;气孔在射线底片上的影象;气孔在射线底片上的影象;气孔在射线底片上的影象;气孔在射线底片上的影象;气孔在射线底片上的影象;气孔在射线底片上的影象;;夹渣在射线底片上的影象;夹渣在射线底片上的影象;夹渣在射线底片上的影象;夹渣在射线底片上的影象;夹渣在射线底片上的影象;??二）磁粉探伤（MT）; 把一根有裂纹的强磁性材料试件进行磁化后，在没有缺陷的连续部分，由于小磁铁的N、S磁极互相抵消，而不呈现出磁极，但在裂纹等缺陷处，由于磁性的不连续将呈现磁极，在缺陷附近的磁力线绕过空间出现在外面，称为缺陷的漏磁场。当把磁粉散落在试件上时，在裂纹处就会吸附磁粉，由此可以发现缺陷的部位。;（三）渗透探伤（PT） ;（三）渗透探伤（PT） ;（四）涡流探伤（ET） ;（四）涡流探伤（ET） ;（五）超声探伤;脉冲反射法探伤的基本原理;脉冲反射法探伤的基本原理-举例;优点