smt焊接工艺及其可靠性本科论文.docVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：SMT焊接工艺及其可靠性 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 10251 作 者 姓 名 ： 辛春明 作 者 学 号 ： 20103025108 指导教师姓名： 曹白杨 完 成 时 间 ： 2013 年6月5日 北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 辛春明 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 10251 学号： 20103025108 指导教师： 曹白杨 职 称： 教授 完成时间： 2013年6月5日 毕业设计（论文）题目： SMT焊接工艺及其可靠性 设计目标： 分析 波峰焊、再流焊炉等生产设备，掌握波峰焊、再流焊生产工艺流程，评价焊点质量，分析其可靠性。 技术要求： 1．波峰焊、再流焊、AOI自动检测仪及返修工作站等SMT设备的使用。熟练操作流程及注意生产事项。 2．完成高可靠性工艺流程设计。 所需仪器设备： 计算机一台，SMT设备一套 成果验收形式：