酸铜电镀工艺.docVIP

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酸铜电镀工艺

酸铜电镀工艺(一)? (发布日期:2003-10-26)? 浏览人数:305 ??一、特点: 1、优良的光亮与整平性能,特别是在低电流部位。 2、吊镀与滚镍均可,有极好的分散性能。 3、镀层表面无麻点,外观极好。 4、沉积速度极快,节省电镀时间。 5、操作范围宽广,杂质容忍度高。便于操作管理。 6、镀层韧性好,容易抛光,耐腐蚀性极好。 二、镀液成份及操作条件: 原料及操作条件 单位 范围 标准 硫酸铜 g/l 160~220 200 硫酸 g/l 60~80 65 氯离子 mg/l 30~120 60 210C开缸剂(34210) ml/l 4.0~6.0 5 210A整平剂(34211) ml/l 0.5~0.8 0.6 210B光亮剂(34212) ml/l 0.3~0.5 0.4 温度 ℃ 20~30 25 阴极电流密度 A/dm2 1~10 4 阳极 酸铜板,磷铜角。与阴极面积之比:1.5:1 阳极袋 双层绒毛聚丙烯袋。 过滤 连续循环过滤。 搅拌 空气或机械搅拌。 三、镀液配制 1、注入二分之一的水于待用缸(或备用槽中),加热至40~50℃。所用的水的氯离子含量应低于70毫克/升。 2、加入所需的硫酸铜,搅拌直至完全溶解。 3、加入2克/升活性碳粉,搅拌至少一小时。 4、用过滤泵,把溶液滤入清洁的电镀槽内。加水到接近水位。 5、慢慢加入所需的硫酸。此时会产生大量的热能,需强力搅拌,使温度不超过60℃。 6、把镀液冷却到25℃。 7、分析镀液氯离子含量,不足加入适量的盐酸或氯化钠,使氯离子含量达至标准。 8、按上表加入适量的添加剂搅拌均匀,在正常操作条件下,把镀液电解3~5安培小时/升,便可正式生产。 四、设备 1、镀槽碳钢内衬橡胶或PVC,聚乙烯,聚丙烯等塑料。注意槽体的绝缘和保温。 2、温度控制可用钛管冷却。注意管道的绝缘,防止管子带电。 3、空气搅拌镀液需要平均而强烈的空气搅拌,所需气量约为15~20立方米/小时。打气管最好离槽底50毫米,气管需钻有两排直径2~3毫米的小孔,45度角向槽底,两排小孔应相对交错,小孔间距离为80~100毫米。气管内径20~40毫米。两管距离150~220毫米。如配以阴极移动效果更佳。 4、循环过滤镀液最好采用连续性循环过滤,过滤泵要能在一小时内将整槽镀液过滤四次。过滤泵内不可藏有空气,否则会导致镀液产生小的气泡形成针孔,过滤泵的入水口也不可接近打气管以免吸入空气。 酸铜电镀工艺(二)? (发布日期:2003-10-26)? 浏览人数:413 ??五、组成原料的功能 1、硫酸铜 提供铜离子,以在工件表面上还原成铜镀层,镀液中铜含量过低,容易在高电位区造成烧焦现象。相反,铜含量过高时,硫酸铜有可能结晶析出,导致阳极钝化。 2、硫酸 能提高镀液的导电率。硫酸含量过低时,镀槽电压升高,镀层易烧焦,硫酸太多时,阳极可能会被钝化。 3、氯离子 以盐酸或氯化钠的形式加入。氯离子作为催化剂,帮助镀出平滑、光亮、紧密的镀层。如果氯离子含量过低,镀层容易在高、中电位区有雾状沉积。如氯离子含量过高时,镀层的光亮度及填平性会被削弱,而阳极表面就会生成氯化铜,形成一层灰白色薄膜,导致阳极钝化。 4、210-C 开缸剂含量不足时,镀层易出麻点及整平性下降。过多时会引起中低电位区有雾状阴影,但可通过补充少量210-A调整。210-C补充量为0~50毫升/1000安培小时。 5、210-A 整平剂含量过低时,整个电流密度区的填平度会下降。过多时,低电流密度区与其他位置的镀层有明显分界(有阴影),但可通过补充少量210-C调整。210-A一般补充60毫升/1000安培小时。 6、210-B 光亮剂含量不足时,会令镀层的高电位区容易烧焦,开缸量过多时,对外观无明显影响。一般补充量为50毫升/1000安培小时。

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