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Hybrid 流程簡介 Manufacturing technology Power Amplifier Mobile Phone 68.7mil 34.5mil 330mil 330mil Substrate Dice Gold Wire 1.2mil SMD(Surface Mount Device) Thick film printing Laser Trimming Hybrid (功率放大器) Dice mounding Wire bonding 功率放大器正面 功率放大器背面 Hybrid 產品 SMT (表面粘貼技術) 多層基板和陶瓷基板封裝製程流程 PP SMT Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 機台品牌：Panasert, Panasonic 機台精度： ± 50μm 錫膏厚度控制： SPC 自動辨識系統 錫膏控制範圍：± 0.015mm 錫膏印刷機 錫膏有毒 PP SMT Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 高速機 高速置件機 機台品牌：Panasert 置件精度：± 50μm 掉料率紀錄 0402/0201 零件組裝 高速度和高精度 含鉛錫膏：63Sn/37Pb 無鉛錫膏：96Sn/4Ag ; 95Sn/5Sb PP SMT Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 迴焊爐 迴焊爐 機台品牌 ：Furukawa 8 個溫區溫度控制 含氧量控制：500 ppm to 6000 ppm. 氮氣自動產生器 資料記錄 PP SMT Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 清洗機 超音波清洗機 機台品名：VoNoVo 碳氫化合物溶劑清洗 PP SMT Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 檢驗 外觀檢驗 利用顯微鏡做外觀檢驗 100% 外觀檢驗 PP SMT Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 著晶 (D/M) DM (著晶區 ) PP SMT Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 烘烤 (Cure) 烤箱 機台品牌 ：C SUN （志聖） 溫度控制精度：± 5 ℃ 可程式控制溫度曲線 PP SMT Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 電漿清洗 (Plasma) 電漿清洗機 機台品牌 ：KME 氣體種類：氬氣 氣體流量控制 自動搬運系統 自動載入和收集基板 PP SMT Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 打線機 (W/B) WB（著線區） PP SMT Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 電漿清洗 (Plasma) 電漿清洗機 機台品牌 ：KME