【2017年整理】PCB工艺流程图.docVIP

XX工艺说明 产品名称 Product 型号 Type 项目名称 Project 项目代码 Code 拟制人 Prepared by 日期 Date yyyy.mm.dd 审核人 Reviewed by 日期 Date yyyy.mm.dd 批准人 Approved by 日期 Date yyyy.mm.dd 修订记录Chang Record： 版本号 Version 日期 Date 更改单号 ECO NO 修改内容及理由 Change and Reason 拟制人 Prepared by 审核人 Reviewed by 批准人 Approved by 1.适用范围 本工艺说明适用于XXXXX VER:V100 制成板的生产，若无更新的工艺说明下发，该文件适用于升级版本。 2.工艺流程图 3.工艺流程说明 印制板尺寸为XXXmm,无拼板，无工艺边。 印制板上标有板名丝印“XXX”的为T面，另一面为B面。 所有接插件、各类开关（拨码、按键等）的导电接触部分禁止接触到清洗剂及助焊剂。 本文件中所提及的具体器件如制成板清单中未配发，则相应工艺要求不需执行。 002成形 a 将Q201、Q202与散热器HS2装配在一起，装配时垫上陶瓷片（两面涂