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2017-06-11 发布于河南
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FPC镀铜技手册D版

黑孔/鍍銅工站技術手冊編者:朱琳目錄 1、工站簡介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -1-1 1.1 概述- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 1-1 1.2 黑孔/鍍銅流程簡介 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -1-1 1.3 黑孔/鍍銅工站生產要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 1-2 2、黑孔/鍍銅工序原理說明- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-1 2.1 超音波清潔原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -2-1 2.2 整孔原理 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-1 2.3 黑孔原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-1 2.4 烘干原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-2 2.5 微蝕原理 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-2 2.6 鍍銅清潔,酸洗原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -2-3 2.7 電鍍銅原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-3 3、黑孔/鍍銅藥水簡介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -3-1 4、黑孔/鍍銅設備簡介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -4-1 5、制程异常及改善對策- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 5-1 6、 2001年度設備異常匯整- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 6-1 7、常見問題處理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -7-1 7.1 由于前處理不良引起的問題- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -7-1 7.2 由于電鍍不良引起的問題- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 7-1 8、附表 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -8-1 1、工站簡介 1.1概述: 本工站為黑孔/鍍銅工站, 是富葵廠FPC產品制程中對軟體電路板(FPC)進行前處理的工作.我們加工的對象是雙面銅箔基材(CCL)﹐實質就是在銅箔基材表面以及鑽孔后之孔壁上鍍銅,使原本上下不能導電的銅箔基材導通,對后期工藝線路形成,上下線路導通有重大作用﹐直接關係到此電性的好与壞﹒而鍍銅就是線路板之前處理的重要工站﹐電鍍銅的品質決定產品的最終品質（膜厚）﹐膜厚不均對后期線路成形之良率有關鍵作用. 1.2黑孔/鍍銅流程簡介: 在介紹黑孔/鍍銅流程之前先讓我們看一下公司的產品---FPC的簡單流程圖(如下): 鑽孔NC Drilling黑孔Black Hole 鑽孔 NC Drilling 黑孔 Black Hole 鍍銅 Cu Plating 壓膜 D/F Lamination 曝光 Exposure 顯影/蝕刻/去膜 D.E.S. 自動光學檢測 AOI CVL假貼合 CVL Pre-Tack CVL壓合 CVL Lamination 沖孔 Hole Punching 錫鉛電鍍/噴錫 Sn/Pb Pl