分立器件封装及其主流类型概念.docVIP

分立器件封装及其主流类型 龙 乐 (龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100) 摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。 关键词：半导体；封装；分立器件 中图分类号：TN305．94；TN32 文献标识码： A 文章编号： 1681-1070(2005)02-12-6 1 引言半导体分立器件是集成电路的前世今生，相对而言，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内的电子器件，在大功率、高反压、高频高速、射频微波、低噪声、高灵敏度等很多应用场合起着举足轻重与不可替代的关键作用。一些先进的半导体生产工艺和封装技术已应用到分立器件制造中，新的封装形式日新月异，新结构、新器件源源而来，产业规模也不断扩大，成为半导体产业的一大支柱：中国目前已成为全球最大的分立器件市场，分立器件占整个半导体市场的比例达40％左右，远高于国际平均值的10％：国内电子信息产业规模1．88万亿元超过日本，成为仅次于美国位居世界第二位的国内第一大产业：有需求就有供给，整机产业决定了分立器件市场今后的走向，同时也确定分立器件生产企业须从市场角度出发，高度关注主流动向的深刻影响，在此影响下如能不断调整产品结构及产业规划，多元化和多样化通盘考虑，实施可持续发展战略，分立器件还很有希望