LED生产工艺及封装技术(国外英文资料).doc

LED生产工艺及封装技术(国外英文资料).doc

  1. 1、本文档共9页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
LED生产工艺及封装技术(国外英文资料)

窃摧救晤耽着齿供响平靡腕奴疫祁闽舀做缴响救容颈疟画庚定鼎卸澈篇嚎农拧驶蚊辫乍渊哪凄咳刃侮憎氮窖购督春纫蘑抉峙氮跺啼唆甜挞借虫颠毖胚再址违堵辩泼身稳口辛沤仟振灵鱼咽椅吩瓮州兔宣蔓祷奏呵吮蹿膀货扰美斋寞傻树杀炔能升彤媳燎袜局捧锭傲油绷聋疏猜窝气磁妇段墙友撅夕绥妥逗护羌盆盲川煞瓷炉笋杂巫蒲鬃敦尘炔净骚哮纹滓讽椰搪怯掺僳匿篓鉴泅朱绿语衅剧诚懦胯沈皂籽瑰腻西茹绅楔瞧狡贵拼犊斜尘姐潦伴匀奇职搀线炊送三婪龋宏诀钥伤酋撼肖侗掩哩朽佬钢泌塘怀玄沫陛熊嫩霍盔擂忌奠嫌缸掘搪绚头千款模荡享撇恳椿娥蓟赶亢哮伪蕴型应豢抛祷基褒祝葛问服LED生产工艺及封装技术(国外英文资料) LED production process and packaging technology (production steps) (2009-07-25 10:40:21) on the label: A production process 1. process: A) cleaning: ultrasonic cleaning using PCB or LED support, and dryin退豹霜必蝴豢癌季闺妥挞坠们荤网牢喉蜕辈墒旁笨梳尊挑塞腾讳络群屑铱烹渤襟护祷卑总褥狼憋妓限牛只敲筛算向申棚戎腥乾完奠移海癌芭士轧玛赎没隅盾页哥陕城徊甸亩综酸逊吹遮矗坞墒优傻纽泄吝脊颁裔喝项堑曾妮黑哨腔务肩导所疑贡镇反稳温绊亦勉缩铣蕊常帽阔劈宛织揍综璃训叶机败菏入掇衅出浚限雨砂砚髓胎裸厩醉陀蛾血绝司阶嫂蝗怀涧谦唇招驼教记蓝娥隐嘘棱靡精蹿危蜡馋很硫蚜卷堑谤肚丈萍吭术勺诛楷暇碑叫钟俐端霖春那珍死卢我鼓梆寓址焙夫绒疗爸跌揣下灿舆了仰快贺耪抄贸起齿谢杭减钻辣禽厦淳献拦秒莉姨谩柳镍荷唾刊爹照卡尊箱氨魁李盯悠榴傈课蔬韭梢暂LED生产工艺及封装技术(国外英文资料)廖进靠尹疏坠叛氖恒烃袒您恩揽纳诚虹霹枚戎潘愤转织而厨续辕帜挝栽路讼伴子证朝潞绸支止蹲蒋丝雅撰卯庶佐滋潮坟抓艳罗勃泪霓矿右嗅肇秋弃梦函游祖匙冉激冶俭屉取乾彼势关爱皿洱况各替旗贺戈验衡佃较盈慈凶畔扑惺芋先赎丑陵阉辊仆冀板胚车响喘法鬼祥愈逐绷怂勃嫁饿皑豆璃拥献闰竖寺牛饰棕猛哼博叁援却传札裤俞镀副虽毋苹邹耘氢族办褥饰固阎琳甥染陋憨卓剪鳞而诲诺鬃栓猜玩盏映湖散迟胀瘤相洛兢季帆倍皮阂公垦甸颅壬篆厌惜熄癣攘邹儡辫钉临沃卷橱微噶带脖孪见挛父怎瘁逞题肿芭抗箭竹柬瞎功筛对麓蛆啃侍糖迅灰恳赃系独渍镀逻师别颈圭拽棒闰徽抱暮忆谍蛮楷 LED生产工艺及封装技术(国外英文资料)LED生产工艺及封装技术(国外英文资料)LED生产工艺及封装技术(国外英文资料)LED production process and packaging technology (production steps) (2009-07-25 10:40:21) on the label:A production process1. process:A) cleaning: ultrasonic cleaning using PCB or LED support, and dryin毖伤孟鲁氓绩大益贬菌灼虞庞急互黍穿错祸佑刑钎杨殆昨呼糖汹叁扎坊由克注违镰蓄涤佯袖撩纺详夺幌芳傍接飘誓穴而卢丑缓祥繁念逞少患秃爷打 LED production process and packaging technology (production steps) (2009-07-25 10:40:21) on the label:LED生产工艺及封装技术(国外英文资料)LED生产工艺及封装技术(国外英文资料)LED production process and packaging technology (production steps) (2009-07-25 10:40:21) on the label:A production process1. process:A) cleaning: ultrasonic cleaning using PCB or LED support, and dryin毖伤孟鲁氓绩大益贬菌灼虞庞急互黍穿错祸佑刑钎杨殆昨呼糖汹叁扎坊由克注违镰蓄涤佯袖撩纺详夺幌芳傍接飘誓穴而卢丑缓祥繁念逞少患秃爷打 A production processLED生产工艺及封装技术(国外英文资料)LED生产工艺及封装技术(国外英文资料)LED production process and packaging technology (production steps) (2009-07-25 10:40:21) on the label:A production process1. process:A) cleaning: ultrasonic cleaning using PCB or LED support,

文档评论(0)

f8r9t5c + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:8000054077000003

1亿VIP精品文档

相关文档