飞思卡尔i.MX6平台DRAM接口高阶应用指导-DDR3篇.pdfVIP

飞思卡尔i.MX6平台DRAM接口高阶 应用指南-DDR3篇 王林，黎铭安，王大东 （飞思卡尔半导体） 摘要：本文意在介绍如何使用 i.MX6系列微处理器设计和初始化DDR3。本文将涉及原理图及PCB布线 设计规则、DDR3脚本（初始化代码）生成工具、DDR3板级校准和压力测试工具等内容。 1 DRAM设计注意事项 最底下的格子会变成红色。 飞思卡尔硬件应用团队创建了一个名为“HW 2 DDR3初始化脚本生成工具 DesignCheckingListfori.Mx6”的文档，分享i.Mx6硬 件设计经验。 在本章中，我们将展示如何为具体设计生成 DDR3初始化脚本。由于DDR3初始化脚本有很多 1.1 原理图和布线设计规则 寄存器，配置时需要熟悉JESD79-3和电路板设计 设计i.MX6平台时必须遵循表 1要求。请参考 信息，因此为专用设计生成脚本是非常耗时的。 以上链接的 “HWDesignCheckingListfori.Mx6”文 飞思卡尔应用团队总结了名为 “i.Mx6DQSDL 档了解详细信息。设计人员应在 表1 设计前或设计时逐条检查这些项 目。设计人员必须逐条确认。如有 任何疑问或不确定之处，请寻求 飞思卡尔技术支持人员的帮助。 如表 2 所示 ，“HWDesign CheckingListfori.Mx6”文档中包 含一个名为 “MX6DRAMBus LengthCheck”的Excel表格，设计 者可以用来自行检查布线。在粉 色框内输入当前设计的线长参数 后，如果布线违反规则，同一列内 14 （总第182期） 2014 ·7· http：// 表2 DDR3ScriptAid”的文档，使这一工作变得轻松。访 表3 问以下链接可获得最新的Excel 辅助工具：https: ///docs/DOC-94917。 2.1 如何使用脚本生成工具？ 目标设计原理图及其中所用的DDR3芯片数据 手册都应准备妥当，以供参考。如表3所示，在所有 “橙色”和“蓝色”方格中正确输入数据。 2.1.1 器件信息 在芯片数据手册中可获得以下所有输入： 制造商：在此行中键入芯片厂商名称。 在本节，我们以Micron为例。 存储器部件编号：在此行键入芯片完整的部件/ 订单编号。 在本节，我们以MT41K128M16JT-125为例。访 问以下链接可获得芯片数据手册： http：// 2014 ·7·（总第182期） 15 /~/media/Documents /Products/Data% 20Sheet/DRAM/DDR3/2Gb_1_35V_ DDR3L.pdf 存储器类型：在此行的下拉列表中选择芯片类 型： 列地址数目：在此行的下拉列表中选择芯片的 列地址数目： MT41K128M16JT-125数据手册显示以下信息： 页面大小（K）：在此行的下拉列表中选择芯片 的页面大小： 自刷新温度范围（SRT）：在此行的下拉列表中 选择芯片的SRT类型：