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电路板术语总整理 A A-Stage A 阶段 指胶片(Prepreg)制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时， 该树脂之胶水(Varnish，也译为清漆水)，尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。相 对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥,将便树脂分子量增大为复体或寡聚物 (Oligomer)，再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为B-Stage。当再继续加热软化， 并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-Stage。 Abietic Acid 松脂酸 是天然松香(Rosin)的主要成份，占其重量比的34%。在焊接的高温下，此酸能将铜面的轻微 氧化物或钝化物予以清除，使得清洁铜面可与熔锡产生“接口合金共化物”(IMC)而完成焊 接。此松脂酸在常温很安定，不会腐蚀金属。 Abrasion Resistance 耐磨性 在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1kg重的软性砂轮，在完成绿漆 的IPC-B-25样板上旋转磨刷50次，其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息杂志第54 期P.70)，即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive是指磨 料而言，如浮石粉即是。 ABS 树脂 是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)所组成的三元混合树脂，其中丁 二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继 续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即为采购ABS镀件。 Absorption 吸收，吸入 指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能吸收，或板 材与绿漆对溶剂的吸入等。另有一近似词Adsorption则是指吸附而言，只附着在主体的表面， 是一种物理式的亲和吸附。 Accelerated Test (Aging) 加速老化 也就是加速老化试验(Aging)。如板子表面的溶锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能 维持多久，可用高温高湿的加速试验，模拟当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决 定其品质的允收与否。 此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板(已有绿漆)其耐候性 的表现如何。新式的“电路板焊锡性规范”中(ANSI/J-STD-003，本57期有全文翻译)已有新 的要求，即PCB在焊锡性(Solderability)试验之前，还须先进行8小时的“蒸气老化”(Steam Aging)，亦属此类试验。 Acceleration 速化反应 广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应和以加快之谓。狭义是批镀通孔(PTH) 制程中，经活化反应后在速化槽液中，以酸类(硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外 壳，使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜层之前处理反应。 Accelerator 加速剂，速化剂 指能促使化学反应加速进行之添加物而言，电路板用语有时可与Promotor 互相通。又待含 浸的树脂，其A-Stage中也有某种加速剂的参与。 另在PHT制程中，当锡钯胶体着落在底材孔壁上后，需以酸类溶去外面的锡壳，使钯直与化 学铜反应，这种剥壳的酸液出称为“速化剂”。 Acceptability，Acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则．后者是指执 行允收检验的过程，如Acceptance Test. Access Hole 露出孔(穿露孔, 露底孔) 常指软板外表的保护层Coverlay (须先冲出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜 的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔，使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思. 某些 多层板也具有这种露出孔. Accuracy 准确度 指所制作的成绩与既定目标之间的差距. 例如所钻成之孔位, 有多少把握能达到其“真位” (True Position)的能力. Acid Number(Acid Value)酸值 是指1公克的油脂、腊或助焊剂中, 所含的游离酸量而言. 其测法是将试样溶于热酒精中以酚 为指示剂, 进行滴定所需氢氧化钾的毫克数, 即为其酸值. Acrylic 压克力 是聚丙烯酸树脂的俗称, 大部份的软板皆使用其薄膜, 当成接着之胶片用途. Actinic Light(or Intensity, or Radiation)有效光 指用以完成光化反应各种光线中, 其最有效波长范围的光而言. 例如在360~420nm波长范围 的光,