FPC AOI画像理要求仕_免费下载.docVIP

FPC AOI　画像処理　要求仕様 目次 1.概要 3 2. 準拠する規格とカスタマイズに関して 3 3.AOI検査ソフトのサポート範囲 4 4. 検出するべき欠陥の種類と欠陥の判定ルール 5 4.1　パターン検査 5 4.2　スルーホールVIA検査 9 4.3　ブラインドVIA検査 10 5. マスター作成 12 6. 検査中に必要な機能 12 7. メンテナンスのための機能 12 8. 開発時に必要な項目 12 9　参考資料　検査規格 13 9.1　標準規格　IPC-6013 13 9.2　標準規格　JPCA-DG02 14 9.3　 MFLEX社内規格 18 1.概要 FPCにおけるAOI　画像処理の要求仕様です。 本仕様書では、以下を規定します。 (1)準拠する規格とカスタマイズに関して (2)検出するべき欠陥の種類と欠陥の判定ルール (3)マスター作成 (4)運用において必要な機能 (5)メンテナンスにおける機能 (6)開発時に必要な確認項目 2. 準拠する規格とカスタマイズに関して 検査は、下記の標準規格に準拠します。 (1)IPC-6013 (2)JPCA-DG02　レベル1/2/3を適用可能とし、顧客が調整可能であること 準拠するとは、以下の用件を満たすことです。 ①規格に規定されている欠陥をすべて検出可能なこと ②判定基準が規格と同一の意味を持つこと ③システム上無理な検査内容に関しては、代替手段を提供し、間接的でも検査を行うこと 　（例：の厚み方向の欠損は、欠損の厚みを直接測定することはできない） また、検査する内容は上記の規格以外に顧客によって異なる内容があります。 よって、検査ソフトは上記規格以外に顧客ごとの検査をサポートする必要があります。これは、検査ソフトが追加の機能を容易に実装できる構成でなくてはなりません。 尚、規格と顧客の要求が矛盾する場合は、顧客の要求が優先されます。検査は、個別にOn/Offできなくてはなりません。3.AOI検査ソフトのサポート範囲 AOIの検査モジュールは、下記の範囲をサポートすること。 内容によって、設定パラメータによる切り替えが可能であること AOIの検査モジュールは、上図にあるようなケースを1つのアプリケーションとして開発を行う。 想定しているのは、ベースとなる検査モジュールがあり、必要に応じて各アプリケーションへ対応できることである。 4. 検出するべき欠陥の種類と欠陥の判定ルール 無きこと ※メッシュパターンにおけるショートの扱い 下図のようなメッシュ状のパターンの場合 このようなショートは、不良とする なし オープン 無きこと ※メッシュパターンにおけるオープンの扱い 下図のようなメッシュ状のパターンの場合 このようなオープンは、不良とする なし 欠け 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　w w1 　L 不良:　W1(1/n)W and L(m)W パターンの幅　W 欠損の幅　W1　欠損の長さ　L ※パターン幅仕上がり後の導体幅で、導体の下底部をいう ピンホール 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　w w1 　L 不良:　W1(1/n)W and L(m)W パターンの幅　W 欠損の幅　W1　欠損の長さ　L ※パターン幅仕上がり後の導体幅で、導体の下底部をいう s1 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　s 不良:　(1/n)s＞s1 導体間　s 導体と導体間　1 (ケースB)幅広ケース s1 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　s （ピース外形）　　　　　　　　　s2 不良:　導体間―＞sSm以上の場合　s1n ピースエッジに対してー＞　s2m ①幅判定パラメータ n　（自然数） ①幅広のパターン定義 Sm　(mm) ②幅判定パラメータ-1 n　(mm) ③幅判定パラメータ-2 m　(mm) ?ケースAとBは、自動判定すること  導体残 (ケースA) 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　s1 　　　　　　　　　　　　　　　　　s2　　　s 不良:　 (1/n)ss1+s2 導体間　s 導体と導体間　1,s2 (ケースB)幅広ケース 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　s1 　　　　　　　　　　　　　　　　　s2　　　s （ピース外形）　　　　　　　　　s3 不良:　導体間―＞sSm以上の場合　s1,s2n ピースエッジに対してー＞　s2m ①幅判定パラメータ n　（自然数） ①幅広のパターン定義 Sm　(mm) ②幅判定パラメータ-1 n　(mm) ③幅判定パラメータ-2 m　(mm) ?ケースAとBは、自動判定すること  Pit 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　w