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嵌入式暨單晶片高職教師培訓
建構技職校院校際合作計畫－
子計畫三、提昇技專高職資源共享計畫單晶片課程為高職、大專院校必修課程，為加強職校與技專院校課程連貫性，協助教師專業成長，並推動光機電相關技術之推廣。本計劃與台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI) 合作，，落實單晶片課程分級教學與專業證照之結合，以培養符合企業需要之單晶片人才，建立基礎人才。
貳、課程規劃：
規劃於97年3月、、日開辦高職師資培訓課程，邀請單晶片認證講師教授專業之單晶片課程，培訓共計三天，課程內容搭配書籍教授與實際技能操作，培訓課程後立即採專班檢定(即測即評)，正式參與單晶片丙級能力認證，研習時間共21小時。培訓課程表 第一天第二天3月日 9:00-9:15 報到 單晶片能力認證 簡章說明 9:15~10:10 單晶片能力認證說明
認證考場說明 10:10-11:00 學科重點說明 術科演練(二) 11:10-12:00 12:00-13:00 午餐、休息 午餐、休息 13:10-14:30 R8基礎焊接板練習 術科演練(三) 14:40-15:30 術科演練(一) 丙級認證評分標準方式說明 15:40-17:00 問卷調查建議表 全國光機電技術中心相關研發技術
落實技專院校與高職互動合作
建立技職教師具備業界助理工程師之技能
發予21小時教師研習條
頒發丙級『單晶片能力認證』授訓21小時結業證書
通過最後一天能力認證，頒發丙級『單晶片能力認證』證照
具備丙級『單晶片能力認證』講師資格
具有優先參加TEMI『單晶片能力認證』乙正修科技大學電子工程系 03B0502單晶片實驗室(97年3月、、日30人，另因名額有限，為將單晶片課程推廣至更多高職學校，限定同校報名二位教師，先報名先審核（以策略聯盟計畫夥伴學校為優先）。
陸、費用說明：
本次培訓所需之材料費用、講義費用、講師費、場地費、餐點費用等，由教育部建構技職校院校際合作計畫與主辦單位補助，台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會贈送2.4GHz RF模組一套。參加培2000元參加單晶片能力認證。
柒、舉辦單位：
指導單位：教育部
主辦單位：正修科技大學 電子工程系
協辦單位：高雄應用科技大學、輔英科技大學、台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會 (TEMI)
2月20日至月日，至網站(.tw/ee/registration/index.asp)報名。聯絡人：TEL：0-7310606-3202,3203
FAX：0-7331758
E-mail：suhjy@.tw聯絡人：陳守昱 先生
TEL：02-2223-9560
FAX：02-8227-5565
E-mail：stephen@.tw
建構技職校院校際合作計畫－提昇技專高職資源共享計畫
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