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互连中的空气间隙 - 半导体科技
Semiconductor Manufacturing
IC
RCICk[1]
Si-FSi-CH Si-OSiO kk
3 2
kk45%-50%
,
Resistance (Ohm/m)
40
Cu
SiO Cu Cu
k 30 2
Air-gaps 20 nm
Air-gaps
20
Cu
10 -50%
0 [3]
10-18 Capacitance (F/m)
1. 35nmSiO2 RC
TEM
Cu , [4]
Leakage current (A)
Cu/
10-7
nano-indentatio
SiO
2 nano-scratch
Air-gaps
10-8
[5]
10-9
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