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一 种无损检测标准伤痕试样的校准方法 水 刘芳芳 傅云霞 曾燕华 祝逸庆 (上海市计量测试技术研究院，上海 201203) 摘 要 本文提出一种基于光切原理的新测量方法，可高精度地测量深窄槽型的表面伤痕的深度。该方法将 光切图像用于瞄准 ，并用三坐标测量机作为测量的标准器 ，通过两次调焦瞄准的方法测量深度尺寸，可将深度测量 范围提高至 lOmm，测量不确定度在 10m以内，有效地解决了高精度标准表面伤痕试块的校准问题。 关键词 标准表面伤痕；光切法 ；非接触测量；深度测量 DOI：10．3969／j．issn．1000—0771．2012．1．008 于表面粗糙度测量_3j，即利用一把 “光刀”去 “切割” 0 引言 工件，使其平面度的轮廓显现出来，从而进行测量。 无损检测在航天航空、油气管路和核电设备中 光切显微镜就是基于这种原理，但最大测量深度只 应用广泛。常规无损检测方法包括超声、(x、y)射 有约801xm。伤痕深度是影响材料安全性能最重要 线照相、磁粉、渗透和电磁 (涡流)等，但这几种方法 的参数 ，因此实现深度尺寸的高精度测量是实现 都属于相对法测量，均需要通过标准伤痕进行量值 伤痕无损检测量值溯源的前提。 溯源，才能实现半定量或定量测量。 国内已开展了光切法在深度测量中的应用研 一 般的无损检测标准伤痕试块作为探伤仪器 究。文献 [5]采用基于光切原理的激光三角法，应 的附件，精度要求不高，但对于航空、核能等行业， 用线光源和 CCD摄像机 ，通过测量被工件表面轮廓 标准伤痕精度要求则很高。对于此类标准伤痕进 调制后的反射光带，实现了对工件台阶特征尺寸的 行高精度的量值溯源，是保证无损检测的精确性和 直接测量，但检测精度主要取决于检测算法，易受 可靠性的前提。但是，我国标准伤痕试块的量值溯 制约；文献[6]应用光切显微法对微结构三维尺寸 源问题长期以来一直没有得到解决，其测量方法的 进行测量，但深度尺寸需进行换算才能得到，其检 标准、校准规范尚缺，主要原因是没有理想的检测仪 测精度会受到入射光角度误差的影响；文献 [7]研 器。无损检测的试块中，对于伤痕尺寸较大，或要求 制了基于光切法小深度尺寸测量仪，通过提高光学 精度不高的标准试块，可采用三坐标测量机或影像式 系统的景深，实现了对 2mm 内的深度尺寸的测量。 测量机测量；对于横向宽度微小、纵向深度较深的深 可见，光切法具有i受4量微盲孔或深窄槽等结构深度 窄槽型的表面伤痕 ～ ，则无法采用上述方法获得伤 的原理性优势，但仅仅利用光切法得到的光带轮廓 痕内部的槽深，成为当前精密测量中的难点。 直接评定伤痕深度，测量精度受到限制，深度测量 本文提出一种基于光切原理的非接触式伤痕 范围也很难继续提高。 轮廓检测方法，可以检测标准伤痕试块或其他类似 本文将光切 图像用于瞄准，而不用于直接测 结构的工件，获取伤痕的内部轮廓信息，得到深度 量。通过改装的光切显微镜瞄准伤痕的轮廓，并用 及宽度等尺寸参数，为航空、核能等行业的高精度 三坐标测量机作为测量的标准器，通过两次调焦瞄 标准伤痕试块的校准提供服务。 准的方法测量深度尺寸。如图1所示，第一次调焦 瞄准伤痕槽的上表面，第二次调焦瞄准伤痕槽的底 1 光切法瞄准的原理