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LED封装可靠性和寿命分析 钟群 博士 深圳中景科创光电科技有限公司 白光LED器件发光效率的发展和预测 白光LED同传统照明光源的比较 LED照明光源的环保特性 LED封装结构 如何理解LED照明的寿命？ 同LED器件,电源, 以及所有配件的寿命有关 寿命同可靠性有关，或者说同上述所有零部件的失效有关： R(t) = 1 – P(t) R(t)：可靠性几率 P(t)：失效几率 t：时间 平均失效时间 MTTF 实例分析 中景LED器件的MTTF可达108device hrs； 单个器件使用10000小时的可靠性几率： R(t) = exp{-10000/108} = exp {-10-4} = 99.99% 失效几率 P（t）= 1- R(t） = 0.01% or 100 ppm 传统照明工业的寿命标准 LED的B-寿命的理解 LED的L-寿命的理解 同L-寿命相关的机理是光衰，或者反过来说，光维持。 LED的正常情形（非失效原因）的光衰同下述原因有关： 芯片结构 LED芯片PN结温 工作电流 根据美国ASSIST（Alliance for Solid-state Illumination Systems Technologies)的建议，L-寿命以LED光通下降到初始70%为界限，记为L-70。当然在某些特殊应用上可以改变，比如许多灯具连成一片的照明工程可以采用L-80；装饰性灯光工程可以采用L-50。 LED的L-寿命同LED-PN 结温有关 LED的L-寿命同工作电流有关 电流扩散性影响芯片温度 LED器件寿命--- 同芯片和封装的关系 封装材料的光热稳定性和应力： 应力小：热膨胀或收缩系数比较小 玻璃化温度（Tg）影响上述系数 高透光率而且无黄变 耐热耐紫外 无吸湿性 硅胶和环氧树脂的性能比较 硅胶针对不同波长的透光率 耐温实验 紫外稳定性 L-寿命--- 同LED PN结温的关系 L-寿命同LED结温的关系采用Arrhenius模型： Lifetime ∝ exp(Ea/kTj) 其中：Ea：活化能，单位是电子伏特（eV） k：Boltzman常数（8.617 x 10-5 eV/K) Tj：结温，绝对温度 对于半导体材料来说，历史上Ea活化能定为0.43eV.但是对于AlGaInP和InGaN这些LED材料来说，0.43eV已不合适，而且不同厂家生产的LED材料的Ea都不相同。一般来说，Ea越大，则LED在低结温下寿命更长。 结温的推算---热阻定义 结温的推算--- 热阻模型同电阻计算完全一致！ 结温的推算--- 热阻模型 单一材料热阻计算 结温的推算--- 结温计算 LED器件寿命的测试--- TMP TMP = 温度测量点 散热铜柱（Slug）上的温度 贴片LED的引脚上（Soldering Point）的温度 封装底座上的温度（Substrate)上的温度 LED模组上MCPCB（金属基PCB）的温度 电源外壳温度 电源基座温度 TMP的测试示意图 LED器件的寿命评估--- IESNA LM80标准 老化测试数据总结 LED器件寿命曲线的模拟和推导 Weibull Distribution L70和Tj的关系 Lifetime Estimation and Analysis LED灯具的寿命--- 系统概念 LED灯具成为一个系统，其可靠性几率同所有配件和性能的失效率的加和有关： 影响LED灯具L-寿命的因素 LED芯片的寿命 LED封装材料对光和热的抵抗性 LED灯具中光学系统和透光材料的透光率稳定性 LED驱动电源的寿命 LED灯具结构在恶劣环境中的寿命 LED灯具的L-寿命等于上述寿命中最短的一个！ 延长LED系统寿命--- 降低LED结温 Thanks 其中：β是无量纲，修正曲线的形状； λ是失效率； t 是时间。 Lifetime ExtrapolationⅠ（20mA on single chip） Lifetime ExtrapolationⅡ（40mA on single