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潮湿敏感器件(MSD)控制
一． 器件封装知识
二． 潮湿敏感原理和案例
三． 潮湿标准
四． 企业内部的潮敏器件控制规范
五． 潮湿器件常用英文知识说明
2006 年 4 月 28 日
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潮湿敏感器件(MSD)控制
MSD 控制意义
根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏
等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占 15%。在业界潮敏导致的失效
所占的比例还要高。
随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大
量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。
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潮湿敏感器件(MSD)控制
一．元器件封装知识
1 ．常见封装
器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是
表面贴装封装，常见封装有：
贴片阻容件：
英制 公制
0603 1608
0805 2012
0402 1005
1206 3216
1210 3225
1812 4532
2225 5764
钽电容封装：
代码 EIA 代码
P 2012
A 3216
B 3528
C 6032
D 7343
E 7343H
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潮湿敏感器件(MSD)控制
IC 封装：
SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L 字形)
TSOP （装配高度不到1.27mm 的 SOP ）
SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的 SOP ）
QFP ( 四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚)
LQFP （1.4mm 厚 QFP ）
TQFP （1.0mm 厚 QFP ）
BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚）
PLCC （引脚从封装的四个侧面引出）
SOJ (J 引脚小外形封装 IC)
Ty pical Sample
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