炉温曲线工艺规范A.doc

G公司名及logO 炉温曲线工艺规范 文件编号: 版 次:00 第1页,共5页 文件名称 炉温曲线工艺规范 一．目的： 1 定义制作测量基板的方法； 2. 指导回流焊锡工艺以及胶水固化的回流炉之温度的设定。 二．适用范围： 适用于迈维创电子SMT生产车间，采用熔点为217-221℃的无铅焊膏、熔点183°有铅焊膏以及使用环氧树脂类型胶水（红胶）进行固化的生产 三．职责： 1.生产部技术员按照规定要求设定和测量温度并负责制作测温板，工程师判断温度profile的正确性。 2.品质部IPQC按照规定要求监督和检查温度profile的执行情况,并如实记录温度。 四．名词解释： 无 五.工作内容： 5.1 炉温测量时间 5.1.1生产线转换机种，过炉前必须测量温度profile。 5.1.2回流炉维修保养后，开机生产前必须测量温度profile。 5.1.3回流炉停机4小时以上，开机生产前必须测量温度profile。 5.1.4同一机种除了开始的时候测量温度profile，回流焊没有中途出现5.1.2、5.1.3、修改炉温和软件、硬件故障等条件下每12H测一次温度profile。 5.1.5工艺工程师的要求测量温度profile条件下需测量profile。 5.2测量所需工具： 5.2.1高温锡线：成分大致Pb90Sn10,熔点温度约304度 5.2.2 PCB：和生产产品类似的PCB。 5.2.3热电偶：K型，温度测量范围-200～1250℃，精度±1.5℃。 5.2.4烙铁：烙铁温度可以达到450℃。 5.2.5手钻：直径约1mm的钻头。 5.2.6测温仪：温度profile专用测量仪器。 5.3测温板的制作： 5.3.1本司规定在温度profile测量中测量3点温度，分别为PCB表面温度、BGA底部温度（如果无其它测量点，BGA测量两点），如果产品中有CPU插座等温度敏感元件也必须测 量一点。如果PCB有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。 5.3.2热电偶探头的两根金属线只有在探头处接触，其它处不可以接触；焊接点的锡量适量，否则影响测量温度的准确性。 00 初始发出 版次 日期 修改人 修订记录 编 制: 日 期: 审 批: 日期: 炉温曲线工艺规范 文件编号: 版 次:00 第2页,共5页 文件名称 炉温曲线工艺规范 5.3.3 BGA点测量线制作： 1.使用电钻将BGA底部中间钻1.0mm的孔 2.将热电偶从PCB下面穿过，将探头固定于BGA内排锡珠的区域 3.将BGA焊接于PCB上，并使用红胶固定BGA对角固定上 4.将热电偶线用红胶或高温胶纸固定在PCB上，防止脱落 5.当测温线直径不大于0.3mm，放于BGA下面不会导致BGA浮高室，可以不钻孔，直接放于BGA下面 5.3.4其它元件采用高温锡线焊接于元件焊点处；PCB表面可采用红胶固定或高温胶带贴于PCB上 5.3.5热电偶接线中，防止将两根测温线在插座处接反，将导致不能测量温度 5.3.6测温板的使用寿命：一般定义测温板的使用寿命为50次左右，但是当使用次数增多，测温板发生严重变黄或是碳化应重新制作测温板，以防止测温误差的产生 5.3.7测温线测点端接头分开后，请用烙铁烙接回去，切勿扭绞。测温线老化后，出现碳化，黑化，如果与新线比误差超过±1.0%，或者外皮破损，短路，将不允许继续使用 5.4温度曲线测量过程： 5.4.1选择和实际生产产品相同的测温板或是形状、层数和焊接元件相似的测温板进行测量；客户有特殊要求的需要客户提供相关产品测温板或到现场确认炉温后方可生产。 5.4.2制作好测温板，将热电偶插座插入测温仪 5.4.3检查回流炉的轨道及网带宽度，查看是否和PCB、测温仪的宽度相符合 5.4.4打开测温仪的电源开关和测温开关 5.4.5合上测温仪的高温保护套，并将PCB和测温仪放入回流炉内 5.4.6测温仪和PCB回流自动测温 5.4.7出炉后立即关闭测温开关，停止记录温度 5.4.8在电脑上读出数据并保存 5.4.9分析测温数据是否满足要求 5.4.10若不满足要求，重新调整温度平衡后再次测量 5.5测量中注意事项： 5.5.1注意测温仪内电池的电量情况，随时充电，每使用3天必须充电，以防止需要测量时，电池电压不足，耽搁生产情况 5.5.2测温仪的内部温度不能超过90℃，否则可能损坏测温仪内部工作电路，测温完成后注意使用风扇给测温仪降温 5.5.3测量前需要注意轨道的宽度是否适合测温仪和PCB板；更