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b.基板切割方式為V-CUT時,為避免折板應力損壞SMD零件,佈置SMD時,本體不可與V-CUT成垂直,且需保持10mm距離,如圖49. c.為避免鎖螺絲時對周邊產生之應力損坏SMD零件,所有螺絲孔附近5mm*5mm不得佈置SMD雙面板亦同,如圖49. d. 為避免漏焊,SMD IC本體與其他SMD零件本体與其他SMD零件本體須保持2mm,如圖49. 自動插件---Auto Insertion e.雙面SMD怖置者,為避免錫膏印刷機之夾爪夾到SMD零件,零件與板邊需保持10mm距離. f.SMD佈置於背面時方向一致性可解決焊錫性問題,原則如下 1SMD與基板長邊垂直,如電阻,電容,二極體. 2SMD與基板長邊平行,如IC,晶體,如表27 3方向如果無法統一,每一SMD均需增加0.9?d氣孔,如圖49. 4因零件本體為金屬,故電解電容不可佈置於背面. 5雙面板正面錫膏作業,可不必增加氣孔,方向亦可不必一致. 6為因應SMD自動插件機補正功能,凡有SMD零件之機種均須在SMD零件面增加“SMD MARK”(雙面SMD有零件者,雙 面均需加SMD Mark),規格及位置如圖50: 自動插件---Auto Insertion 圖49‘ g.SMD區分 1當基板正面均為傳統零件,背面均為SMD零件時,如圖52,正面係以自動插件或手插件作業;背面則以點膠作業, 過錫爐生產. 2當基板雙面均為SMD時,以錫膏作業生產. 3當基板正面同時有傳統零件十及SMD零件,背面為SMD零件時,分為下述兩類: ?制程一,傳統零件超過2顆以上,如圖53.此時制程如圖 54. 自動插件---Auto Insertion ?制程二,傳統零件少於(含)2顆,如圖55.此時制程如圖56. 自動插件---Auto Insertion 一.SMD焊墊佈置原則 a. SMD零件為晶片零件時,點膠或錫膏作業之焊墊佈置原則如表28,29,30 注意事項: 屬於錫膏制程者,需於線路中增加ICT測試點. 自動插件---Auto Insertion 自動插件---Auto Insertion 自動插件---Auto Insertion b.鉭質電容漢墊佈置原則如表31. c.IC焊墊佈置原則如表32 連片設計原則---Design Principle Adjoined PCB 基板尺寸 經濟尺寸計算公式 基板分割之設計原則 第三部份 第三部分 基板尺寸(Dimension of Board)與特性(Character) 一 基板尺寸(Dimension of Board)與特性(Character) a.基板種類與相對應尺寸如表35 b.基板種類與特性如表36 連片設計原則 ---(Design Principle Of Adjoined PCB 連片設計之原則(Principle for Design of Adjoined PCB) 一 考慮因素 a.主機板(Main Board)與電源板(Power Board)應盡可能設計相同之外形 b.若有零件突出基板邊緣,需考慮連片是否會擠撞 　　　 c.鎏焊變形之影響 　　 　d.制程之先后須序