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PCB设计工艺规范 1. 目的和作用 规范产品的PCB工艺设计，使得PCB的设计满足可生产性、工艺性、可测性、维修性、以及安规等方面的要求，提高过波峰焊产品的生产效率和改善产品的焊接质量，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，运用但不限于PCB的设计。 3. 术语定义 DIP:指的是插件技术。与SMT贴片技术相对应。 V-CUT：就是PCB的V形槽，一般双面对刻，深度为板厚的1/3左右,容易分板。 桥接：即是连焊，短路。 过孔（Through via） ：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 安装孔（Component hole） ：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 4. 引用/参考标准或资料 IPC-A-610C 《电子组装件的验收条件》 IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》 IPC-A-600F 《印制板的验收条件》《PCB设计工艺规范》等 5. 规范内容 5.1、PCB板材要求5.1.1 确定PCB使用板材 确定PCB所选用的板材，例如FR-4，铝基板、陶瓷基板、纸芯板等。5.1.2 确定PCB的表面处理镀层 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡，镀镍金或OSP等，并在文件中注明。除非特殊要求，一般不允许有裸铜焊盘出现。 5.2、PCB布线的取向??? 所有相互靠近的线系尽量取平行于焊接时的运动方向（这样由于液态铅料和他们之间相互运动产生的擦拭作用降低了产生桥接短路的危险性），可以使用“X-Y坐标布线”设计思想。所谓“X-Y坐标布线”即布设在PCB一面的所有导线都与PCB边沿平行，而布设在另一面的所有导线都与先布线的一面导线正交。良好的PCB布线几乎可以完全消除桥接现象。在普通PCB上比较小的间隙也可以很安全地进行波峰焊接。“X-Y坐标布线法”适用于双面或多面PCB，对单面PCB不完全适应。但设计单面PCB的布线时也必须遵循密集的布线簇的走向，应尽可能取与焊接方向平行或者成一个小的夹角，切忌与焊接方向垂直。5.3、焊盘的形状??? 焊盘的形状一般要与孔的形状相适应。即圆孔作圆焊盘；长方孔作长方焊盘。而孔的形状一般要与焊接元件引线（引脚）相对应。即；圆线作圆孔；方线作方孔。否则在波峰焊接中容易产生假焊或孔穴缺陷。另外在大批量生产中，方孔有许多缺陷，所以已趋向于设计成长圆孔（椭圆孔）。对于长边小于0.8mm的扁平引线由于其尺寸已足够小，所以允许用圆孔与其配合。在设计过程中注意整个板面焊盘要个个分明，不允许有重迭交连。5.4、直线密集形焊盘??? 直线密集型焊盘就是指的IC所用的焊盘，对此类焊盘一般采用开圆孔并作圆形焊盘，不宜作长方形或长圆形。 5.5、焊盘与孔的同心度??? 焊盘与孔必须同心。焊盘与孔不同心，则几乎百分之百产生孔穴缺陷，气孔或吃锡不均匀的毛病。由于金属表面对液体的吸附力，是与表面积的大小有关的，面积大的表面吸附力也大，这就导致了液态焊料是从窄处向宽处流动，窄处的铅料被拉走而出现吃锡量少的现象，如下图所示：????????????????????????????????????????????????????????? 5.6、焊盘与孔直径的配合 插装元器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 0.2—1.0mm） ，考虑公差可适当增加，确保透锡良好。 元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5 mil 递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil. 器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系： 器件引脚直径（D） PCB 焊盘孔径 D≦1.0mm D+0.3mm 1.0mmD≦2.0mm D+0.4mm D2.0mm D+0.5mm 大量的经验表明，焊盘与孔直径配合不当，将严重影响焊点形状的丰满程度。焊点的机械强度主要取决于焊点接合部的合金化程度。只要充分合金化了，焊点所包裹的焊料量的多少对强度的影响不是很明显。此外，孔的中心与焊盘中心的偏离也会影响焊点的质量。为了生产，维修方便，下面推荐一组盘、孔间配合的优选尺寸。焊盘与孔的尺寸配合关系 引线孔直径（MM） 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盘直径 2.0，2.5，3.0 3.5 4.0 5.7、.安装孔的设定标准： 注：a.客户