第三章--片式叠层滤波器辨析.pptVIP

（14）?? 封端 (ESI325型号及725B型号) 封端是把银浆等涂在片式元器件两端。先将片式元器件放到漏斗型的振盘，设备会将片式元器件振到特制的橡胶排小孔上，再由压台把片式电感压进小孔，只凸出片式元器件之端头。将端头置入银浆内，再送进干燥炉烘干。重复以上工序把另一边端头封上银浆。 以上程序全由计算机控制所需精度，操作简单容易。 （15） 烧银 烧银的目的是把封端后的银浆固化。只需把已封端的片式元器件放在氧化锆砵匣内，再放进烧银炉以550℃ 至600℃烧1.5 - 2小时便完成。 （16）? 抽检 为保证产品之质量能符合以后工序的要求，用高精度的测试仪器抽检是必须的，产品必须符合EIA和IEC的验收标准。 ? （17）??电镀 电镀是以全自动方式把已封上银浆之片式元器件的端头经两种不同金属加以处理，两种金属分别为Ni，Sn(镍和锡)，锡是使片式元器件容易焊接在线路板上，由于银和锡附着力不良和出现抗斥情况，所以两者之间有一层镍隔离。只需把片式元器件放进振筛，经过载有溶液的处理缸进行电镀的过程，全程共需2小时完成。 （18）?? 分选及测试 分选是将不同切断频率, 性能, 电容量等指针按设定的精度分门别类，以便日后按客户需要提供产品。 ? （19）????编带 Keko CTM-12全自动编带机，操作简单。只需将片