高介电常数低介质损耗PCB基材.pdfVIP

覆铜板 印制板技术 覆铜板资讯 2013年第3期 高介电常数低介质损耗 PCB基材 张洪文 编译 摘 要 ：本文讨论 了高介 电常数 、低介质损耗 PCB基材的制法及主要性 能。 关键词 ：热 固性聚苯醚 。苯 乙烯弹性体 。钛酸锶 Abstract：This article discusses the manufacturing mehtod of hte hi dielectric constant low dielectric loss PCB substrate and htemain performance。 Keyword：Thermosettingpolyphenyleneether，Styreneelastomer，Strontium titanate ． 1引言 2实验部分 现在许 多 电子产 品例 如通讯类 电子产 2．1实验方法概述 品等 ，|工作频率不断提高 ，要求封装互连用 将数均分子量为 500～3000端基用苯 印制 电路板基材 的介质损耗应 当尽可 能地 乙烯改性 的热 固性 聚苯醚树脂与苯 乙烯弹 降低 ；而电子产 品的体积逐渐缩小 ，这就要 性体以60：40～80：20的比例 (质量 比)混合 求基材的介 电常数需要提高 ；特别是对于那 制成混合树脂 ；这两种聚合物相溶性能较 些内置无源器件的封装互连基板更是如此 。 好 ；而且可以溶解于常用的有机溶剂 ，加工 为满足这些电子产 品的需求 ，曾采用高 性能、安全性能、环保性能都较好。其 中苯乙 介 电常数 的填料与氟树脂混合后浸渍玻纤 烯弹性体 的用量若低于 20份 ，则混合树脂 布制造层压板基材 ；但需要 300℃ 以上 的高 的流动性大 ，成型产品的公差不好控制 ；若 温热压处理 ，工艺难度较大。也有的采用高 用量超过 40份 ，则导致树脂 的流动性能不 介 电常数填料与聚苯醚树脂浸渍玻纤布做 足，使样 品断面出现孔隙等缺陷。 成半固化片制造层压板基材 ，工艺性能也不 用这样 的混合树脂与高介 电常数 的无 甚理想 。 机填料 ，例如钛酸锶混合制成树脂混合物 。 当然可以采用环氧树脂体系 ，但它的介 一 般每 100质量份混合树脂要用 250～900 质损耗无法达到技术要求。 质量份 的填料 ；如果用量少于 250份，则对介 本发 明采用苯 乙烯对热 固性聚苯醚树 电常数 的提高贡献不 明显 ；若用量超过 900 脂进行端基改性后与苯 乙烯弹性体混合作 份，则导致样 品成型困难。 为主体树脂 ，以高介 电常数的钛酸锶作为填 常用 的几种无机填料及其介 电性能如 料 ，制成树脂混合物溶液浸渍玻纤布做成半 表 1所示， 固化片 ，制造层压板基材 ，其得 出样 品在 对于填料 的平均粒子直径 D50要求在 1GHz的情况下 ，介 电常数为 10以上 ，介质 0．7lJm~lOpm 之间。如果平均粒子直径小于 损耗不大于 0．01。本文将在下面简要介绍。