国内外LED灯可靠性研究现状.ppt

国内外LED灯可靠性的研究现状 目录 1、LED灯可靠性研究的前景 2、国内LED灯可靠性研究现状 可靠性的定义为：产品在规定的条件下和规定的时间内完成要求功能的能力。 目前，在 LED 灯的可靠性设计技术研究领域，国内的研究还很初步。比如： 1、天津工业大学的郭一翔教授等提出了 LED 路灯的一种设计方案，分别从光源设计、驱动电路设计和散热设计 3 方面说明了 LED 路灯设计中应遵循的原则和注意的问题。为如何进行 LED 路灯的设计作了初步的探索。这能在一定程度上提高LED灯的可靠性，但是其设计的 LED 路灯并不是针对LED 路灯的可靠性而做的，并不能实现 LED 路灯的可靠性设计的最优化。 LOGO * LOGO LED灯可靠性研究的前景 1 国内LED灯可靠性的研究现状 2 国外LED灯可靠性的研究现状 3 半导体发光二极管(1ight emining diode，LED)是新型固态冷光源，其能效 高、寿命长、电压低、结构简单、体积小、重量轻、响应速度快、抗震性能好以及光谱全彩等特点，使得它在各种场合得到了广泛的应用。尤其是在节能和环保方面，LED灯比起普通白炽灯和荧光灯具有明显的优势，极有可能通过技术突破成为未来主流照明光源，是目前学术界、产业界和政府部门关注的研究热点。 在LED的众多应用中，作为普通照明光源是最具发展前景的一项应用。LED 光源高能效的特点，能够在照明节电上发挥巨大作用。半导体照明是目前国家重点扶持的新兴产业，大功率LED是半导体照明的关键器件。而最终能否实现半导体照明，有赖于大功率LED光效和可靠性问题的解决。对LED可靠性的研究是提高其可靠性的前提与基础。 2、传统可靠性工程学中的可靠性预测都是依据以往产品的可靠性信息，对所设计的产品或组成的系统进行可靠性的统计预测。浙江大学的沈海平博士采用了一种完全不同的思路与方法。他采取一种在无需长期寿命试验条件下，实现对LED可靠性量化预测的新方法,它能节省寿命试验成本,为LED早期失效筛选及产品质量管理提供依据。 他研究了大功率 LED 可靠性预测机制，研究了与 LED 可靠性密切相关的特性曲线的精确测量，将 LED 特性参数与其可靠性参量之间建立模型，以期通过初始特性参数对 LED 可靠性作出预测。 3、复旦大学电光源研究所的江程、刘木清提出了一种 LED 路灯的模块化的设计思路，通过模块化设计，对路灯的模块化设计中的光学模组提出了几种解决方案，并创新地设计了内曲面光学调制的光学模组，提高了 LED 的可靠性水平 。 4、杭州皓玥科技有限公司的李浩、汪正林、吴巨芳等从 LED 封装技术和工艺的提升和改善，通过内量子效率和外量子效率（电能转换为光能的效率）的提升，使得 LED 初始光效尽可能的提高，并探究了 LED 户外照明灯具系统更趋合理的设计，而进一步提升整灯的系统可靠性。 5、中国科学技术大学的杨光对道路照明中的 LED 路灯散热方案进行了研究，他主要从大功率 LED 的热特性着手，通过分析大功率 LED 的散热设计流程及常见的一、二次散热方案设计，导热材料的选用，主、被动散热模式的设计，以及散热模块的封装问题来探讨大功率 LED 路灯的散热方案和不同的散热方案所适应的范围,给出了一些建议。 3、国外LED灯可靠性的研究现状 1、德国OSRAM Opto Semiconductors （欧司朗光电半导体）公司在LED可靠性方面的研究。 由于LED的光衰与其结温有关，结温越高越早出现光衰，寿命越短。所以延长寿命的关键就是要降低结温。由以下公式可得： 由公式可得，要想有效地降低结温，就必须降低芯片与环境之间的热阻。 德国欧司朗光电半导体公司将LED芯片设在铜材料制成的散热鳍片表面，再用焊接方式将印刷电路板上的散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上。根据实验结果证实，下述结构的LED芯片焊接点的热阻可以降低9K/W，大约是传统LED的1／6左右 。通过这种方式，降低LED的结温，从而延长LED的寿命，提高其可靠性。 OSRAM LED封装方式： 降低结温 由于良好的封装设计对于提高LED的可靠性起着极为重要的作用。Cree公司推出的XLamp LED在就封装设计上做了一些改进。 它采用悬浮透镜，即透镜只是放置在封装材料顶端，而不是与封装材料固定在一起。当封装材料热胀冷缩时，悬浮透镜就可以沿LED芯片固定表面的垂直方向上下移动。这一特性使得XLamp LED可以在极端高温或者变温条件下工作，而不会对内部的电极连接施加应力, 因而大大增加了器件的可靠性和使用寿命。 2、美国Gree（科锐）公司在LED可靠性方面的研究 改进封装设计 日本电气化学工业的“电气