（激光电镀）..DOCVIP

一种新型电镀工艺的研究 ----激光电镀 一．引言 激光电镀是新兴的高能束流电镀技术，它对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大的意义。目前，虽然激光电镀原理、激光消融、等离子激光沉积和激光喷射等方面还在研究之中，但其技术已在使用。一种连续激光或冲激光照射在电镀池中阴极表面时，它不仅能大大提高金属的沉积速度，而且可用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。20世纪80年代又研究出一种激光喷射强化电镀的技术，将激光强化电镀技术与电镀液喷射结合起来，使激光与镀液同步射向阴极表面，其传质速度大大超过激光照射所引起的微观搅拌的传质速度，从而达到很高的沉积速度。激光电镀是把激光用于常规镀的新技术，激光的引发作用使电化学反应大大增强，电镀速率提高二至三个数量级。澈光具有极好的方向性，用光学系统可使激光束聚焦成极小光点，因此澈光电镀的空间分辨率可以达到微米量级。这就为微电子技术提供了一种不用光掩模进行微细加工的新方接。 二．原理 常规电镀在浸于电解液中的两个电极之间进行，把待镀金属基体放在含有某种金属的盐类溶液中，借助于外电源驱动并通过电解作用使金属离子在基体表面还原沉积成金属镀层。对速一电解沉积过程的分析研究表明要在阴极基体上形成电镀层主要包括离子迁移、电荷转换和晶格化三个过程，而沉积速率主要由离子迁移速率和电荷交换速率所决定。进一步研究表明离子迁移过程主要有扩