常用元器件封装尺寸大小.doc

封装形式图片 国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGAPlastic PIN?Grid Array PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad? Flat?Package TQFP 100L SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline?Package SO Small?Outline Package CNR CPGACeramic Pin Outline Package DIP Dual Inline??Package DIP-tabDUAL?Inline?Package with Metal Heatsink BQFP 132 C-Bend Lead CERQUAD ?Ceramic? Quad Flat Ceramic Case LAMINATE? CSP T12L Chip Scale?Package Gull wingleads SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 Socket 603 Foster LLP 8La PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect PCI 64bit 3.3VPeripheral Component Interconnect PCMCIA TCSP 20L Chip Scale Package TO252 SOCKET7For intel Pentium  MMXpentium CPU 封装形式图片 国际统一简称 TSOPThin Small? OUtline Package QFP Quad Flat??Package PQFP 100L QFP Quad Flat??Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline??Package uBGA Micro Ball?Grid Array uBGA Micro Ball??Grid Array PCDIP ZIPZig-Zag? Inline??Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 　 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247 TO264 TO3 JLCC LCC TO263/TO268 SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII Celeron CPU SIMM30Single Inline Memory Module SIMM72Single Inline Memory Module SIMM72 Single inline Memory Module pin PGA pentium 4 CPU SOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo Duron CPU PSDIP SLOT1 For intel pentiumII petiumIII Celeron CPU SLOT A For AMD Athloncpu SNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH BGA Ball Grid Array TO18 　 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。 ? 二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。 2、