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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 三模滤波器装配图 梳状介质谐振器 半波长介质谐振器 仿真计算结果 模1,电场 模1,磁场 模2,电场 模2,磁场 同轴介质谐振器 寄生通带特性比较 主要影响因素: 模式性能; 材料特性,例如, 可实现带宽 主要影响因素: 品质因数 材料特性 制造成本 主要影响因素: 材料特性, QF; 谐振器尺寸和形状; 二次工艺过程,研磨、电镀、粘接等。 无源交调(PIM) 主要影响因素: 材料成分、线性、 和工作模式; 输入输出谐振器的电磁场分布。 功率容量 主要影响因素: 材料成分、线性、 和工作模式; 电场分布、调谐机构和间隙。 设计适应性 主要影响因素: 非对称响应、耦合矩阵和外部Q值; 电场和磁场分布。 品质因数和体积 主要影响因素: 材料特性,Qf和 ; 电镀、粘接工艺和工作模式Q值。 耦合机构:外部耦合 耦合机构:内部耦合 耦合机构:交叉耦合 关于谐振器类型和工作模式的几点考虑 关于谐振器类型和工作模式的选择主要考虑以下三个方面: 滤波器的尺寸; Q值; 寄生特性; 目前,圆柱和圆环单模主要使用TE01和TM01模。它们的Q值高。双模使用HEM11模,相同频率滤波器的体积可以减少30%。 人有了知识,就会具备各种分析能力, 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书,广泛阅读, 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍,我们能丰富知识, 培养逻辑思维能力; 通过阅读文学作品,我们能提高文学鉴赏水平, 培养文学情趣; 通过阅读报刊,我们能增长见识,扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操, 给我们巨大的精神力量, 鼓舞我们前进。 * * * * * * * * * * * * * * 电子科技大学 贾宝富 博士 现代滤波器设计讲座(四) 电子科技大学 贾宝富 博士 现代滤波器设计讲座(四) 介质谐振器 序言 在过去的10多年里用于制作介质谐振器和介质滤波器的高介电常数介质材料有了令人瞩目进展。在材料的介电常数、损耗和温度稳定性等方面都有了很大提高。同时,价格也不断降低。所以,介质谐振器、介质滤波器和介质天线被广泛应用于通讯、雷达和导航等领域。在基站用滤波器领域,同轴谐振腔滤波器的统治地位正受到来于自介质滤波器的挑战。2004年,Raafat R. Mansour在IEEE Microwave Magazine上撰文预测,在未来5年之内,介质滤波器将会占有基站滤波器市场很大的份额。因此,重视基站用介质滤波器技术的发展,掌握基站用滤波器设计与制作技术是非常重要的。 介质谐振器的类型 根据介质谐振器使用的电磁场模式,介质谐振器可以分成容积谐振模、回音壁模、干涉谐振模、准光模、复合结构空间简并模和介质加载空腔模(屏蔽介质谐振器模)六种类型。 利用介质谐振器可以构成滤波器、振荡器和天线等微波电路。有助于实现微波电路与系统的小型化。 介质谐振器是一个最基本的微波元件。 容积谐振模 这种模式电磁能量主要集中在介质体内,确定谐振特性的主要是介质体容积谐振。介质体之外的场作指数衰减,周围环境对这种模式只是一种微扰。 容积模按其场特征可分为TEM、TE(H)、TM(E)和HEM(HE或EH)模式。介质体一般取规则形状,如矩形、圆柱形、圆环形和球型等。例如:圆柱介质的TE01δ模和HE11δ模介质谐振器 根据屏蔽状态则可分为四类:三维开放结构(处于自由空间的介质谐振器)、二维开放结构(介质谐振器位于两个平行到电板之间)、一维开放结构(介质谐振器在柱形金属管中)和零维开放结构(介质谐振器置于全屏蔽的金属空腔之中)。 回音壁模 对于旋转对称的圆盘和球型介质谐振器,当工作在高阶周向模时就形成回音壁模,其电磁能主要集中在介质-空气界面和焦散面之间,具有极高的Q值,且随周向模指标的增加而增大。在毫米波和激光技术中,回音壁模有极广泛的应用前景 干涉谐振模 利用电磁波传播过程中介质分界面的反射和透射效应形成一定的谐振特性。例如,波导介质谐振器(WDR)是在波导中引入一组矩形、柱形、盘形或球形介质,使该结构产生波导-介质谐振。它的特点是本征谱较容积模稀疏,故可以通过截止波导消散模(Evanescent Mode)的耦合,以抑制寄生通道。 介质加载空腔模或屏蔽介质谐振模 根据介质体和金属腔体间电磁相互作用的强弱,可分为微扰和强相互作用两类。前者仍保持原系统的特征,后者使两者“融合”成一体,构成全新的系统。例如,金属空腔加入介质体后,在一定的加载条件下,则不仅使空腔模的场分布和谐振频率变化。而且,还要产生新的模式和模式间的耦合及转换。屏蔽介质谐振器当屏蔽对谐振器的场有极大影响时,也会产生新的模式和模式之间的耦合及转换。这种模式依赖于
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