第二讲：印制电路制造工艺资料.ppt

§1-2 印制电路制造工艺 一、减成法 减成法工艺是在敷铜箔层压板表面上,有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法 优点:工艺成熟,稳定和可靠 减成法的分类 1、非孔化印制板(Non-Plating-Through-Hole Board) 采用丝网印刷，然后蚀刻出PCB的方法。主要用于单面板，电视机，收音机。 2、孔化印制板(Plating-Through-Hole Board) 在已经钻孔的敷铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层以上铜箔走线之间的孔由电绝缘成为电气连接形成的PCB。主要用于计算机，程控交换机，移动电话等。 1、非孔化印制板 单面板 实验室： 下料→数控钻孔→去毛刺→清洗→全板丝印感光胶→曝光→显影→蚀刻→去胶→印阻焊→涂敷助焊剂→印字符→做外形。 适用：以教学为主，适合于小批量生产。 工厂： 下料→光化学法/丝网印刷图像转移→去除抗蚀印料→清洗、干燥→冲孔→外形加工→清洗干燥→印制阻焊涂料→固化→印制标记符号→固化→清洗干燥→涂敷助焊剂→干燥→成品。 单面板印制板的特点： ⑴、技术含量低 A、单面板 B、粗线条 C、大孔径 D、纸基板 ⑵、产品数量大 ⑶、存在严重的价格竞争 2、孔化印制板 双面板 全板电镀(Panel,PNL)： 在双面敷铜箔层压板上，电镀铜至规定厚度，然后用丝网印刷或光化学方法进行图象转移，得到抗腐蚀的正相原理图象，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成PCB。 下料→钻孔→化学镀铜→全板电镀加厚→清洗→贴光致掩蔽干膜→曝光→显影→蚀刻→去胶→阻焊→热风整平→印制标记符号→做外形→成品。 优点：工艺简单，镀层厚度均匀性好． 缺点：①当焊盘的孔径较小时，焊盘上的感光胶 容易掉，在蚀刻时会将焊盘周围的铜去掉。 ②电镀铜时全板铜加厚18μm,但蚀刻时又 将部分铜去掉，造成能源浪费。 图形电镀：（SMOBC工艺） 　　　在双面敷铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在铜箔走线上镀上铅-锡、锡-铈、锡-镍或金等抗蚀金属，再除去铜箔走线以外的抗蚀剂，经蚀刻而制成PCB。 双面覆铜薄板→下料→冲定位孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀加厚→检验→刷板→贴膜→曝光、显影→检验修版→图形电镀铜→图形电镀铅锡合金→去膜→检验修版→蚀刻→退鉛锡→通断路测试→清洗→阻焊图形→热风整平→清洗→网印标记符号→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。 此法在双面板的制作过程中占60％。 二、加成法 1 、定义：在绝缘基材表面上，有选择的沉积导电金属而形成铜箔走线图形的方法。 2、 加成法的优点 1、避免大量蚀刻铜以及由此带来的大量蚀刻溶液处理费用， 大大降低了PCB生产成本。 2、加成法比减成法工艺的工序减少了约1/3，简化了生产工序，提高了生产效率。 3、加成法工艺能达到齐平导线和齐平表面，从而能制造SMT等高精密度PCB。 4、由于孔壁和导线同时化学镀铜，孔壁和板面上铜箔走线图形的渡铜层厚度均匀一致，从而提供了金属化孔的可靠性。 3、加成法分类 A、全加成法（Full Additive Process） 仅用化学沉铜方法形成铜箔走线图形的加成法工艺。该工艺采用催化性层压板作基材。 钻孔→全板丝印感光胶→烘干→曝光→显影→增黏处理（粗化）→化学沉铜→阻焊→印字符 B、半加成法（Semi-Additive Process） 在绝缘基材表面上，用化学沉铜、金属结合、电镀蚀刻3种方法，或三种并用形成铜箔走线图形的加成法工艺。该工艺采用普通层压板作基材。 钻孔→催化处理→化学沉铜（厚约1～2μm）→全板丝印感光胶→烘干→曝光→显影→电镀铜（厚约36～38μm） →去除抗蚀剂→ 差分蚀刻。 C、部分加成法（Partial Additive Process） 利用具有催化性的基材，且板面上覆有铜箔（厚约18μm） 全板涂敷感光胶→烘干→曝光→显影→全板涂敷感光胶→钻孔→孔内化学沉铜→蚀刻。 作业 1. 简述SMOBC工艺 2.加成法工艺有哪些优点及分类? * *