焊接工艺技术(2学时).ppt

教学目标： 1.掌握焊接工艺的操作技巧及测试要求； 2.熟练掌握并正确使用电烙铁； 3.熟练掌握电子元件的安装及焊接工艺. 4.了解SMT工艺技术 能力目标： 1.能正确使用电烙铁焊接出合格的工艺品及印刷 电路板套件； 2.要求焊点光滑无毛刺，机械强度好； 3.掌握电子元件的安装及焊接要求. 4.合理设计制作印制电路板 1、电子设备制作工艺 1.1.1、焊接材料和工具 1）、焊接材料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。焊料是一种易熔金属，它的熔点低于被焊金属。它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。 2）焊剂：分为助焊剂和阻焊剂两种 （1）助焊剂 助焊剂就是用于清除氧化膜、保证焊锡润湿的一种化学溶剂。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料。 助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂。 常用助焊剂-----松香。 防止被焊母材的再氧化 母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面，可防止它们氧化。 （2）阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料,限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。 我们常见的有印制电路板上的绿色涂层即为阻焊剂。 1.2、焊接工具 1）手工焊接工具---电烙铁 手工焊接主要使用电烙铁作为焊接工具。最常用的是单一焊接使用的直热式电烙铁，它又可以分为内热式和外热式两种。 2）辅助工具 如镊子、钳子、剪刀、剥线钳、吸锡器等 。 2、 常用手工焊接的工具 2)．印刷电路板上的焊接前检查 3)．元器件引线及导线端头的焊前加工 4)．印制导线的修复 7.2、印制电路板的制作 (2)整机的布线与接地问题 接地可分为两种：一是安全接地；另一种是工作接地。  当模拟电路和数字电路组成模—数混合电子系统时，通常要将“模拟地”和“数字地’隔离出来，以确保整个系统的正常工作。  一般情况下，为合理接地需要注意如下几点： （a）电路尽可能一点接地，以避免地电流干扰和寄生反馈。 （b）输出级和输入级不要共用一条地线。 （c） 输入信号的“地”应就近在输入级放大器的地端，不要和其他地方的地线公用。 （d）各种高频和低频去耦电容的地端，应尽可能远离输入级的接地点，可靠近高电位的接地端。 二极管的焊接 二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S 。 三极管焊接 注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线 。 556 管脚功能图示 555 振荡器电路 元器件安装—大功率 支撑孔-焊料-主面-焊盘区覆盖 支撑孔-焊接-辅面-引脚和内壁 支撑孔-焊料-辅面-焊盘区覆盖 支撑孔-导线/引脚伸出 电气间隙 检查放大倍数（焊盘宽度） 电阻器焊接　 　 按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 电容器焊接 将电容器按图装入规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。 8、印刷电路板焊接 集成电路焊接 首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。  对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。 焊接顺序 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。 MOSFET焊接时必须非常小心。焊接器件时应该注意： ①引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。 ② 对于CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线，电烙铁最好采取防静电措施。 ③ 在保证浸润的前提下，焊接时间一般不要超过2秒钟。 ④ 保证电烙铁良好接地。必要时，还要采取人体接地的措施（佩戴防静电