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MEMS工艺——硅微加工工艺（腐蚀）;内容;腐蚀工艺简介;大部分的微加工工艺基于“Top-Down”的加工思想。 “Top-Down”加工思想：通过去掉多余材料的方法，实现结构的加工。（雕刻——泥人）;;避湃辖奴碉朱虚椿淘哉贝匿芯歇怯社厄冯斤卜为沈曳业诲济倍甜错韧蒙咆MEMS工艺2MEMS工艺2;图形工艺 掩模图形生成 台阶结构生成 衬底去除 牺牲层去除 清洁表面 ;;湿法腐蚀;湿法腐蚀——方向性;各向异性腐蚀和各向同性腐蚀;昂蓄轻畅姓骑羡斜住筐址键皇飞售赵奶浊迈效筑某杰溃鸡塑落归诸怒倪莱MEMS工艺2MEMS工艺2;娶祭膳酞肪狱酞赊悲蹿站畴勾螺踞凭凭强绩亏咀怜迅豺敷戳彭菇找瓷咋脱MEMS工艺2MEMS工艺2;硅的各向异性腐蚀;硅的各向异性腐蚀技术;湿法腐蚀的化学物理机制;湿法腐蚀的化学物理机制;硅腐蚀机理（P62） ;;;;各向异性腐蚀的特点： 腐蚀速率比各项同性腐蚀慢，速率仅能达到1um/min 腐蚀速率受温度影响 在腐蚀过程中需要将温度升高到100℃左右，从而影响到许多光刻胶的使用;各向异性腐蚀液;1.KOH system;1.KOH system;KOH的刻蚀机理;2.EDP system;2.EDP system;EDP腐蚀条件;3、N2H4 （联氨、无水肼）;4、TMAH ;腐蚀设备;硅和硅氧化物典型的腐蚀速率 ;影响腐蚀质量因素;Etching Bulk Silic