高分子化合物的合成导电高分子材料1.pptVIP

本征型导电高分子：是指具有共轭π-键，其本身或经过“掺杂”后具有导电性的一类高分子材料。 复合型导电高分子：是指以绝缘高分子为基体，与其他导电性物质以均匀分散复合、层叠复合或形成表面导电膜等方式，制得的一种有一定的导电性能的复合材料。 * * 导电高分子的分类 导电高分子材料的研究进展 本征导电高分子材料的导电机理 高分子材料导电能力的影响因素 导电高分子材料的特性 导电高分子材料的应用 总结 导电高分子材料 易加工、耐腐蚀、密度小的有机高分子材料成为导体， 攻破金属应用领域的最后一个重要堡垒。 功能高分子专题 本征型导电高分子 复合型导电高分子 一. 导电高分子的分类 二.导电高分子材料的研究进展 1974年日本筑波大学H.Shirakawa在合成聚乙炔的实验中，偶然地投 入过量1000倍的催化剂，合成出令人兴奋的有铜色的顺式聚乙炔薄膜与 银白色光泽的反式聚乙炔。 Ti(OC4H9)4 Al(C2H5)3 H－C≡C－H 1000 倍催化剂 温度 10－8～10－7 S/m 10－3～10－2 S/m 导电高分子材料的发现 导电高分子材料的研究进展 1975年，G. MacDiarmid 、 J.Heeger与H.Shirakawa合作进行研究，他们发现当聚乙炔曝露于碘蒸气中进行掺杂氧化反应(doping)后，其电导率令人吃惊地达到3000S/m。 聚乙炔的掺杂反应 Nobel Prize in Chemistry 2000 “For the discovery and development of conductive polymers” G. MacDiarmid H.Shirakawa J.Heeger 聚 苯 聚苯胺 聚吡咯 聚噻吩 聚乙炔 结构 名称 等 其他 种类 与聚乙炔相比，它们在空气中更加稳定，可直接掺杂聚合，电导率在104S/m左右，可以满足实际应用需要。 半导体到导体的实现途径－掺杂(doping) 在共轭有机分子中σ电子是无法沿主链移动的，而π电子虽较易移动，但也相当定域化，因此必需移去主链上部分电子(氧化)或注入数个电子(还原)，这些空穴或额外电子可以在分子链上移动，使此高分子成为导电体。 导电高分子材料的共同特征－交替的单键、双键共轭结构 三.本征导电高分子材料的导电机理 导电高分子材料的掺杂途径 氧化掺杂 (p-doping): [CH]n + 3x/2 I2 —— [CH]nx+ + x I3-还原掺杂 (n-doping): [CH]n + x Na —— [CH]nx- + x Na+ 添补后的聚合物形成盐类，产生电流的原因并不是碘离子或钠离子而是共轭双键上的电子移动。 本征导电高分子材料的导电机理 掺杂导电高分子材料的导电机理 碘分子从聚乙炔抽取一个电子形成I3－，聚乙炔分子形成带正电荷的自由基阳离子，在外加电场作用下双键上的电子可以非常容易地移动，结果使双键可以成功地延着分子移动，实现其导电能力。 四 高分子材料导电能力的影响因素 导电高分子材料聚乙炔的电导率 2×104 103～104 萘基钾掺杂 萘基钠掺杂 n－掺杂型（还原型） 5.5×104 1.2×105 5×103 1×105 碘蒸汽掺杂 五氟化二砷掺杂 高氯酸蒸汽 电化学掺杂 p－掺杂型（氧化型） 1.7×10－7 4.4 ×10－3 顺式聚乙炔 反式聚乙炔 未掺杂型 电导率，S/m 掺杂剂 掺杂方法 高分子材料导电能力的影响因素 掺杂率对导电高分子材料导电能力的影响 掺杂率小时，电导率随着掺杂率的增加而迅速增加；当达到一定值后，随掺杂率增加的变化电导率变化很小，此时为饱和掺杂率。 高分子材料导电能力的影响因素 共轭链长度对导电高分子材料导电能力的影响 π电子运动的波函数在沿着分子链方向有较大的电子云密度，并且随着共轭链长度的增加，这种趋势更加明显，导致聚合物电导率的增加。 高分子材料导电能力的影响因素 温度对导电高分子材料导电能力的影响 对金属晶体，温度升高引起的晶格振动阻碍其在晶体中的自由运动；而对于聚乙炔，温度的升高有利于电子从分子热振动中获得能量，克服其能带间隙，实现导电过程。 1. 电导率范围宽 五.导电高分子材料的特性 导电高分子不仅可以掺杂,而且还可以脱掺杂,并且掺杂-脱掺杂的过程完全可逆。 2. 掺杂-脱掺杂过程可逆 导电高分子材料的特性 3.响应速度快 响应速度快(10-13 sec) 4. 具有电致变色性 导电高分子材料的特性 六.导电高分子材料的应用 导电高分子材料的应用－半导体/导体/可