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- 2017-06-21 发布于湖北
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电磁兼容-第九章概要
? PCB上用IR(遥控)电路或突波吸收ESD静电抑制器抑制 瞬间高压 1层4层 1。加大地的泄放面积 保持地的完整:1.平整地:铺铜均匀,保持地的电阻值不变,互相之间水平状态(地平面平稳) 2。环绕地 数据线用地包围 3。地孔越多越好,并使每层地紧密连合一起 PCB Layout防护设计 环绕地 地孔越多越好,并使每层地紧密连合一起 PCB Layout防护设计 接地不仅涉及产品或系统的电气安全,而且关联着电磁兼容和其测量技术。良好的接地可以保护设备或系统的正常操作以及人身安全,可以消除各种电磁干扰和雷击,ESD等。所以接地设计是非常重要的,但也是难度较大的课题。 地线的种类很多,有逻辑地、信号地、屏蔽地、保护地、数字信号地、模拟信号地、接机壳体的地、地线的布置、还要注意接地线在各种不同频率下的阻抗等,接地的方式也可分单点接地、多点接地、混合接地和悬浮地等。理想的接地面应为零电位,各接地点之间无电位差。但实际上,任何“地”或接地线都有电阻。 当有电流通过时,就会产生压降,使地线上的电位不为零,两个接地点之间就会存在地电压。当电路多点接地,并有高速信号层(信号线)通过时,就将构成地环路干扰电压。 因此,接地技术十分讲究,如信号接地与电源接地要分开,复杂电路采用多点接地和公共地等。 1.低功率PCB布线要点: 提起PCB布线,许多工程技术人员都知道一个
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