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不同沉积方式制备氮化硅膜对多晶硅太阳电池影响
不同沉积方式制备氮化硅膜对多晶硅太阳电池影响 摘 要:基于电阻率为1.8Ωcm的P型多晶硅片,实验研究了管式PECVD和平板式PECVD沉积的氮化硅膜对多晶硅太阳电池的影响。利用椭偏仪、积分球式反射仪、少子寿命测试仪以及电学参数测试仪,对沉积的氮化硅膜层的厚度、折射率、反射率、少子寿命以及太阳电池片的电学参数进行测试和表征。结果表明,管式PECVD钝化的硅片少子寿命相对提高2us,而转换效率相对增加了0.07%
关键词:管式PECVD;平板式PECVD;少子寿命
中图分类号:TM914 文献标识码:A 文章编号:1671-2064(2017)08-0069-01
目前,用来制备氮化硅薄膜的方法主要有:等离子增强化学气相沉积法(PECVD)、低压化学气相沉积法(LPCVD)、射频等离子增强化学气相沉积法(RF-PECVD)、射频(RF)磁控反应溅射法等[3]。其中,PECVD法沉积的氮化硅膜具有沉积温度低、速度快,薄膜质量好,工艺简单易于工人操作等优点被应用于晶体硅太阳电池产业中。同时,通过调整不同的SiH4和NH3流量,可以调节氮化硅薄膜中的Si和N的比例,控制薄膜的折射率在1.8-2.3之间,以获得更好的钝化效果和减反射效果[4]。本文基于工业化生产,对比了管式PECDV和平板式PECVD两种设备沉积的氮化硅膜对多晶硅太阳电池的影响
1 实验方法
采用电阻率为1.8Ωcm,156*156的P型多晶硅片,在同一扩散电阻下均分为2组,每组400片。经湿法刻蚀后,分别利用管式PECVD和平板式PECVD沉积氮化硅膜作为太阳电池的减反射膜层。其中,管式PECVD沉积工艺条件为:温度为450℃下,压强为1600mTorr,SiH4、NH3气体的比例1:3-1:15,功率为6000W等;平板式PECVD沉积工艺条件为:温度300℃,NH3:SiH4气体比例1:3-1:5,带速160-200cm/min,射频功率3000W,压强0.2-0.4mbar等工艺参数下进行氮化硅膜的沉积。最后,经过丝网印刷、烧结和电学参数测试完成太阳电池的制备
2 结果与讨论
(1)对管式PECVD和平板式PECVD沉积后的氮化硅膜的厚度、折射率和少子寿命等参数进行了测试。最终氮化硅膜层厚度均为81nm,折射率分别为2.10和2.08,反射率分别为5.30%和5.15%,而少子寿命分别为16.55us和14.75us。(2)对制成的太阳能电池片进行电学参数的测试,结果如表1所示
?Y果表明,管式PECVD较平板式PECVD制备的太阳电池片的短路电流(Isc)高出了23mA,而转换效率增加了0.07%。下面对电池转换效率分布情况进行了统计,结果如图1所示,其中B代表的是平板式PECVD,C代表的是管式PECVD
结果显示,经管式PECVD制备的太阳电池中,转换效率低于16.4%的电池片比例为3.08%,而经平板PECVD生产的比例为6.92%。因此,管式PECVD有利于提高太阳能电池的合格比例
3 结语
当扩散电阻为60Ω/口时,管式PECVD沉积的氮化硅膜钝化效果较好,太阳电池转换效率相对提高了0.07%,同时有利于提高太阳电池转换效率合格比例。然而,管式PECVD设备昂贵、生产效率低;平板式PECVD设备价格相对便宜、产量高,有利于降低生产成本
参考文献
[1]Aberle A G. Overview on SiN surface passivation of crystalline silicon solar cells [J].Solar Energy Materials and Solar Cells,2001,65(1-4):239 .
[2]Nagel H,Aberle A G,Hezel R. Optimised Antireflection coatings for planar silicon solar cells using remote PECVD silicon nit ride and porous silicon dioxide [J].Progress in Photovoltaics, Research and Applications,1999,7:245.
[3]王育梅,吴孟强,张树人.PECVD法制备氮化硅薄膜的研究进展.材料导报网刊,2008,1:36-39.
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