器件PCM测试准确性问题.ppt

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器件PCM测试准确性问题

Company Confidential * 诚信 忍耐  探索  热情 Faith Endurance Exploration Enthusiasm   HANGZHOU SILAN INTEGRATED CIRCUIT CO., LTD Do Not Copy 器件PCM测试准确性问题 测试工程 陶玉美 杭州士兰集成电路有限公司 杭州经济技术开发东区10号路308号 一、概况 二、异常分析 三、总结 器件PCM测试一直存在误测问题,集中体现在三极管HFE,VBEF及2KG的IR测 试上,此类问题的出现,主要是由于以下几个原因: 1. 测试设备不稳定 2. 扎针不良 3. 测试设备精度达不到要求 一、概况 二、异常分析 2.1 三极管测试 三极管测试出现的异常主要包括HFE值测不准,VBEF值波动大。 HFE值分层 二、异常分析 2.1 三极管测试 首先对扎针进行确认,VBEF是反应扎针情况的一个比较直观的参数,为此对VBEF 测试值进 行分析,数据分布如下: 二、异常分析 2.1 三极管测试 设备调试后, 重测HFE值分布如下 二、异常分析 2.1 三极管测试 重测VBEF值分布 二、异常分析 2.1 三极管测试 目前三极管测试设备有P2E49,P2E24两台。由于通量问题,P2E24还兼顾抽测2SB035小管芯 产品,换算下来三极管测试设备只有1.5台。而需要测试的三极管包括3DD,3DL,3DY,3GP,3GR, 3KG,3ZY 七大系列约460个品种,因每个品种的HFE测试条件及HFE值所在档位千差万别,导致测试机 的测试精度很难满足所有产品的要求,同时也影响测试机的工作状态,故障率极高,两台三极管测试机 (P2E24,P2E49)基本上1~2天就会出现设备不稳定甚至故障。特别是不稳定时,由于HFE值的内控标 准范围较宽,测试值均在合格范围之内,导致异常不容易及时发现,严重影响测试质量。 补充:士兰微设备开发人员本周在对D560测试机进行调试,主要解决的是测试数据不稳定,数据分层,数 据波动大以及3DL 测试HFE偏大的问题,等设备调试全部结束后,用进口的样管比较测试值与友旺的误差。 并跟踪是否会再出现数据不稳定问题,同时请教设备人员造成测试数据波动的原理,以及现场可以采取的 改进措施。 二、异常分析 2.1 三极管测试 VBEF值波动大 二、异常分析 2.1 三极管测试 VBEF值波动大,主要是扎针不良,对于三极管小管芯,如3KG027043品种,由于本身压点面积 小,导致探针极容易扎偏。 下图为3KG027043镜下扎针情况,探针的调整空间非常有限,经常出现在探针台的镜下观察扎 针情况良好,但在放大倍数更高的显微镜下观察会出现针迹偏离。右下图探针针迹所占面积达 PAD总面积的近1/3,在调针时,往往是根据经验来操作。目前采取的措施是,针对小管芯品种, 尽量采用新针进行测试,但无法从根本上解决问题。 二、异常分析 补充:对3KG035043N品种同一颗管芯,分别用四根针,两根针测试,对测试数据进行对比。 3.931E-09 5.11E-09 ICBO 2.19622E-07 3.58E-07 ICEO 1.67E-10 1.38E-09 IEBO 141.327 138.564 BVCBO 62.388 58.777 BVCEO 0.505156994 0.22819 VCESAT 1.516 1.006 VBESAT 0.894245028 0.810511 VBESAT1 86.25 100.866 HFE3 0.918560982 0.902823 DIVID 199.871 209.918 HFE000 179.482 187.191 HFE2 164.865 168.966 HFE1 1.671 0.92519 VBEF 7.902 7.889 BVEBO 2根针 4根针   二、异常分析 2.2 2KGYQ测试(参数IR) 2KGYQ测试IR,由于设备本身稳定性及准确性问题,导致测试值波动大。 二、异常分析 2.2 2KGYQ测试(参数IR) 2KGYQ测试IR,由于设备本身稳

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