超精密研磨与抛光.ppt

第5章 超精密研磨与抛光 Chapter 5 Ultra Precision Lapping and Polishing 5.1 研磨和抛光的概述 利用工件与研具相对运动，通过研磨剂作用而获得高质量、高精度的加工方法。 研磨和抛光的历史很长。 玉器。 中国古代的铜镜。 眼镜，最早出现于1289年的意大利佛罗伦萨。 望远镜和显微镜是在文艺复兴时期发明的。 5.2 研磨和抛光的机理和特点5.2.1 研磨加工的机理和特点 研磨加工通常使用1μm到几十μm的氧化铝和碳化硅等磨粒和铸铁等硬质材料的研具。 研磨的机理 由于工件、磨粒、研具和研磨液等的不同，上述三种研磨方法的研磨表面状态也不同。表面的形成，是在产生切屑、研具的磨损和磨粒破碎等综合在一起的复杂情况下进行的。 硬脆材料的研磨 微小破碎痕迹构成的无光泽面； 磨粒不是作用于镜面而是作用在有凸凹和裂纹等处的表面上，并产生磨屑。 金属材料的研磨 表面没有裂纹； 对于铝材等软质材料，研磨时有很多磨粒被压入材料内； 对刀具和块规等淬火工具钢等可确保有块规那样的光泽表面。 5.2.2 抛光加工的机理和特点 使用1μm的微细磨粒； 软质材料抛光垫：沥青、石蜡、合成树脂和人造革等。 微小的磨粒微小的磨粒被抛光器弹性地夹持研磨工件。因而，磨粒对工件的作用力很小，即使抛光脆性材料也不会发生裂纹。 抛光的加工机理 由磨粒进行的机械抛光可塑性地生成切屑。但是它仅利用极少磨粒强制压入产生作用。 借助磨粒和抛光器与工件流动摩擦使工件表面的凸因变平。 在加工液中进行化学性溶析。 工件和磨粒之间有直接的化学反应而有助于上述现象。 5.2.3 研磨的加工变质层 加工变质层使工件材质的结构、组织和组成遭到破坏或接近于破坏状态。在变质层部分存在变形和应力，还有其物理的和化学的影响等。硬度和表面强度变化等机械性质和耐腐蚀性等化学性质也与基体材料不同。 硬脆材料经研磨后的表面 ，经研磨的单晶硅表面，使用氟、硝酸系列的溶液进行化学浸蚀，依次去掉表层，用电子衍射法进行晶体观察时，从表层向内部的顺序为非晶体层或多晶体层、镶嵌结构层、畸变层和完全结晶结构。另外，从使用X射线衍射法的弹塑性学的观点来评价，则表层是由极小的塑性流动层构成，其下是有异物混人的裂纹层，再下则是裂纹层、弹性变形层和主体材料。 在研磨金属材料时，虽不发生破碎，但是磨粒转动和刮削时，由于材料承受了塑性变形，通常形成与上述硅片相类似的加工变质层。相反，例如是多晶的金属材料，则越接近被加工的表层，晶粒越微细，累积位错在最表层，变成非晶质状态。在这部分，金属与大气中的活性氧结合，变得活跃。另外，有时发生因塑性变形而使磨粒等容易嵌进金属。 5.2.4抛光的加工变质层 关于抛光的加工变质层，即使工件是硬脆材料，抛光时也不会出现裂纹，加工变质层的结构与深度应当与研磨有相当大的不同。 由氧化铈磨粒和沥青研具精加工的石英振子镜面，其加工变质层的结构可使用氟化氨的饱和水溶液腐蚀来检测。根据检测结果得知，由表层向组织内部的结构顺序是抛光应力层，经腐蚀出现的2次裂纹应力层，2次裂纹影响层和完全结晶层，整个深度为3um。 5.3 研磨和抛光的主要工艺因素 5.4 超精密平面研磨和抛光 超精密研磨和抛光是加工误差0.1 μm，表面粗糙度Ra0.02 μm的加工方法。 用于制造高精度高表面质量的零件，如大规模集成电路的硅片，不仅要求极高的平面度，极小的表面粗糙度，而且要求表面无变质层、无划伤。光学平晶、量块、石英振子基片平面，除要求极高平面度、极小表面粗糙度外，还要求两端面严格平行。 行星轮式双面平面研磨机 行星轮式双面平面研磨机 超精密平面研磨机 可以用单面研磨，也可以用双面研磨。 进行高质量平行平面研磨时，需使用双面研磨。 单面研磨机 平面研磨的研具 为确保几何形状精度，研磨端面小的高精度平面工件时要使用弹性变形小的研具；除特种玻璃外，可以用在加工成平面的金属板上涂一层四氟乙烯，或镀铅和铟； 为获得高的表面质量，在工件材料较软时，有时使用半软质（如锡）和软质（如沥青）的研磨盘，主要问题是不易保持平面度，优点是表面变质层小、表面粗糙度小。 抛光机 抛光垫形状外貌 抛光垫材料和类型 抛光垫的修整 修整器 三种磨粒分布方式 抛光液类型 高质量平面的研磨抛光工艺规律 研磨运动轨迹应能达到研磨痕迹均匀分布，并且不重叠； 硬质研磨盘在精研修形后，可以获得平面度很高的研磨表面，但要求很严格的工艺条件。硬质研磨盘要求材质均匀，并有微孔容纳微粉磨料。 软质和半软质研磨盘容易获得表面变质层小、和表面粗糙度极小的研磨抛光表面，主要问题是不易保持面型，不易获得很高的平面度。 使用金刚石微粉等超硬磨料可以达到很高的研磨抛光效率。在最后精密抛光硅片、光学玻璃、石英晶片时，使用SiO2