镀膜工艺简介物理气相沉积法（Physical Vapor Deposition) Physical .PDFVIP

鍍 鍍 膜膜 工工 藝 藝 簡簡 介介 鍍鍍 膜膜 工工 藝藝 簡簡 介介 物理氣相沉積法（物理氣相沉積法 （Physical Vapor Deposition)Physical Vapor Deposition)，，簡稱簡稱 PVD 。。 物理氣相沉積法物理氣相沉積法 （（Physical Vapor Deposition)Physical Vapor Deposition) ，，簡稱簡稱 。。 PVD 一般區分為三種，分別是真空蒸真空蒸著著(Vacuum Evaporation)、濺鍍濺鍍(Sputtering)、離子鍍著離子鍍著(Ion 真空蒸真空蒸著著 濺鍍濺鍍 離子鍍著離子鍍著 Plating)。 ①①真空蒸著(Vacuum Evaporation)真空蒸著(Vacuum Evaporation) ①①真空蒸著真空蒸著(Vacuum Evaporation)(Vacuum Evaporation) 金屬在真空中加熱時會變成氣體而蒸發，真空蒸著就是利用此原理。處理時多在 10-5Torr 以 下的真空中進行，金屬及各種化合物都可當作被覆物質，其應用例有鏡片 、反射鏡、塑膠零 件等；但是以金屬表面硬化為目的的用途則很少 ，主要多用於裝飾性物件。 ②②濺鍍(Sputtering)濺鍍(Sputtering) ②②濺鍍濺鍍(Sputtering)(Sputtering) 高能量的粒子撞擊靶材時靶中的分子或原子被撞擊出來的現象，此原理是以靶為陰極，以基 板為陽極，在 10-2Torr 左右的 Ar 氣氛中加以高電壓時陰極附近的 Ar 氣離子化後變成 Ar+，與 陰極相撞擊，被 Ar+離子所撞擊飛出的分子或原子撞上基板而堆積形成薄膜。 濺射應用範圍極廣，利用其薄膜的機能則是以耐磨耗性 、耐蝕性、耐熱性抗靜電或裝飾性 為 目的，但是因附著力的問題少見於刀具的應用 。適用於大宗連續性鍍膜，例如手機零件等。 ③③離子鍍著(Ion Plating離子鍍著(Ion Plating)) ③③離子鍍著離子鍍著(Ion Plating(Ion Plating)) PVD 中密著性最佳者為離子鍍著方式；此方法是利用電弧撞擊靶材，使靶材原子被激發出來， 與反應性氣體反應，形成化合物沉積於工件表面的一種技術。爐內運行至高真空後，通入惰 性氣體，加偏壓造成氬離子(Ar+)，及帶負電的電子(e-)，帶正電的氬離子會撞向通入偏壓為負 極的基板底材，來清潔工件表面；之後再通入反應氣體，在靶材和基板底材間產生電漿，進 行鍍膜作業。此一方式成膜速度快 、密著性較佳，多用於切削刀具被覆處理。 本公司採用最先進之本公司採用最先進之陰極電弧法陰極電弧法(cathode arc)(cathode arc)進行鍍膜作業。與其他方式相比，此種方式擁有進行鍍膜作業 本公司本公司採用最先進之採用最先進之陰極電弧法陰極電弧法(cathode arc)(cathode arc)進行鍍膜作業進行鍍膜作業 較多的離化率、均勻的披覆性以及最佳的密著性，大多被應用在金屬的硬質鍍膜上，特別是 要求耐磨耗之物件 。 PVD 真空離子鍍膜與傳統電鍍之真空離子鍍膜與傳統電鍍之不同不同 真空離子鍍膜與傳統電鍍真空離子鍍膜與傳統電鍍之之不同不同 傳統電鍍 傳統電鍍 真空離子鍍膜技術 真空離子鍍膜技術 傳統電鍍傳統電鍍 真空離子鍍膜技術真空離子鍍膜技術 方式方式 大氣中，以電解液為媒介，屬高污染製程 真空環境下，以電漿為媒介，屬於環保製程 方式方式 均勻性佳，薄膜表