6.2热电阻式传感器.pptVIP

6.2 热电阻式传感器 6.2.1 金属热电阻 6.2.2 半导体热敏电阻 6.2.3 热电阻式传感器的应用 利用导体和半导体的电阻随温度变化的原理测温。热电阻传感器分为金属热电阻和半导体热敏电阻两大类。大多数金属在温度升高1?C 时电阻将增加0.4％～0.6％。但半导体电阻一般随温度升高而减小，其灵敏度比金属高，每升高1?C ，电阻约减小2％～6％。热电阻广泛用来测量-200~+8500C范围内的温度，少数情况下，低温可测量至1K,高温达10000C。 目前由纯金属制造的热电阻的主要材料是铂、铜和镍，它们已得到广泛的应用。 6.2.1 金属热电阻 热电阻＝电阻体（最主要部分）＋绝缘套管＋接线盒 作为热电阻的材料要求： 电阻温度系数要大，以提高热电阻的灵敏度； 电阻率尽可能大，以便减小电阻体尺寸； 热容量要小，以便提高热电阻的响应速度； 在测量范围内，应具有稳定的物理和化学性能； 电阻与温度的关系最好接近于线性； 应有良好的可加工性，且价格便宜。 使用最广泛的热电阻材料是铂和铜 表 热电阻的主要技术性能 1. 常用热电阻 ⑴ 铂热电阻 主要作为标准电阻温度计，广泛应用于温度基准、标准的传递。 ⑵ 铜热电阻 测量精度要求不高且温度较低的场合，测量范围一般为―50～150℃。 ⑴ 铂热电阻 目前最好材料 长时间稳定的复现性可达10-4 K，是目前测温复现性最好的一种温度计。 各种铂热电阻 附录 铂热电阻分度表 ⑵ 铜热电阻 应 用：测量精度要求不高且温度较低的场合 测量范围：―50～150℃ 优 点： 温度范围内线性关系好，灵敏度比铂电阻高，容易提纯、加工，价格便宜，复制性能好。 缺 点： 易于氧化，一般只用于150℃以下的低温测量和没有水分及无侵蚀性介质的温度测量。 与铂相比，铜的电阻率低，所以铜电阻的体积较大。 汽车用水温传感器及水温表 2. 热电阻的结构 6.2.2 半导体热敏电阻 利用半导体的电阻值随温度显著变化的特性制成 由金属氧化物和化合物按不同的配方比例烧结 优点： (1) 热敏电阻的温度系数比金属大（4～9倍） (2) 电阻率大，体积小，热惯性小，适于测量点温、表面温度及快速变化的温度。 (3) 结构简单、机械性能好。 缺点：线性度较差，复现性和互换性较差。 热敏电阻分类： 6.2.2 半导体热敏电阻 热敏电阻有负温度系数（NTC）和正温度系数（PTC）之分。 NTC又可分为两大类： 1.用于测量温度，它的电阻值与温度之间呈严格负指数关系； 2.突变型（CTR）。温度上升到某临界点时，电阻值突然下降。 NTC热敏电阻 1. 热敏电阻的主要特性 2. 热敏电阻的结构 3. 热敏电阻的主要参数 4. 热敏电阻的线性化 1. 热敏电阻的主要特性 ⑴ 温度特性 ⑵ 伏安特性 ⑴ 温度特性 热敏电阻的电阻温度系数 热敏电阻在其本身温度变化1℃时，电阻值的相对变化量 ⑵ 伏安特性 在稳态情况下，通过热敏电阻的电流I与其两端的电压U之间的关系， 伏安特性 当流过热敏电阻的电流很小时: 不足以使之加热。电阻值只决定于环境温度，伏安特性是直线，遵循欧姆定律。主要用来测温。 当电流增大到一定值时： 流过热敏电阻的电流使之加热，本身温度升高，出现负阻特性。因电阻减小，即使电流增大，端电压反而下降。其所能升高的温度与环境条件(周围介质温度及散热条件)有关。当电流和周围介质温度一定时，热敏电阻的电阻值取决于介质的流速、流量、密度等散热条件。可用它来测量流体速度和介质密度。 2. 热敏电阻的结构 构成：热敏探头、引线、壳体 二端和三端器件： 为直热式，即热敏电阻直接由连接的电路获得功率； 四端器件：旁热式 热敏电阻的结构形式 3. 热敏电阻的主要参数 ⑴ 标称电阻值RH 在环境温度为25±0.2℃时测得的电阻值，又称冷电阻。其大小取决于热敏电阻的材料和几何尺寸。 ⑵ 耗散系数H 指热敏电阻的温度与周围介质的温度相差1℃时热敏电阻所耗散的功率，单位为mW /℃； ⑶ 热容量C 热敏电阻的温度变化1℃所需吸收或释放的热量，单位为J／℃； ⑷ 能量灵敏度G （W） 使热敏电阻的阻值变化1％所需耗散的功率。 ⑸ 时间常数τ 温度为T0的热敏电阻突然置于温度为T 的介质中，热敏电阻的温度增量ΔT= 0.63 (T－T0) 时所需的时间。 ⑹ 额定功率PE 在标准压力（750mmHg）和规定的最高环境温度下，热敏电阻长期连续使用所允许的耗散功率，单位为W。在实际使用时，热敏电阻所消耗的功率不得超过额定功率 4. 热敏