第三章TG焊接.ppt

4.1 焊接规范参数—U U TIG与弧长成正比，一般1-5mm，多2-3mm，填丝适当加大 U过大：电弧对母材的熔透能力降低，保护效果差，电极异常烧损，焊缝中易产生气孔 U过小：容易造成电极与熔池的接触，钨极被污染或断弧，在焊缝中出现夹钨缺陷，电弧产热量低，电弧压力过大，成型不好 4.1 焊接规范参数—V V 表征生产效率，保证质量前提下，V越大越好 V过大：咬边或驼峰焊道，未熔透 V过小：焊道过宽，合金成分烧损，力学性能下降 一般5-50cm/min 4.1 焊接规范参数—保护气及保护气流量 保护气：Ar、He、Ar+H2、Ar+O2 、 Ar+N2 He、Ar+He弧焊：电压高，电弧产热量大，电弧力低，适用于大电流焊接。弧柱细，热量集中熔深大，熔宽窄，速度快，变形小，性能好。 氦弧焊可以直流正极性焊铝（电子撞击去膜联合高温去膜），美国多用 成本高 保护气流量：喷嘴尺寸、喷嘴与母材间的距离、保护气类型、侧向风等 过大：紊流 过小：效果差 4.1 焊接规范参数—焊丝及填丝 TIG焊接过热度低，合金元素基本都能过渡到熔池中去，大部分焊丝与母材同材质；为防止热裂纹可采用低碳（钢）或高硅焊丝（铝） 手工送丝：粗焊丝，2-4mm，填到电弧空间 自动送丝：细焊丝，0-8-1.6mm，紧贴熔池前沿 若焊丝端部离熔池有一定距离，焊丝端部熔化后会聚集成球滴，在重力和电弧吹力下过渡到熔池，有连续的“啪 — 啪”声，焊缝成形不好 4.2 焊接技术 焊接效率： 在相同焊接速度下，提高熔深 在相同焊接熔深下，提高速度 同时提高熔深和速度 焊接热输入（线能量）的概念 H=I *U/V 等比例提高I、V，效果是否一样？ 相同热输入条件下，大电流（电弧力大）高速度焊接时的熔深大于低电流低速度焊接时的熔深。 4.2 焊接技术—提高生产效率：提高V 提高焊接速度可以提高生产效率，但大电流高速度焊接容易产生咬边、驼峰焊道等缺陷。 原因：一般认为是电弧力和熔融金属对边缘润湿不良导致 措施： 电极前端磨出一定的平台，电弧力降低 Ar+He 向前方倾斜电极，降低电弧对熔池金属向后方的排斥作用 4.2 焊接技术 —提高生产效率：提高热输入 增大I或者降低V都可以增加热输入。I增大，电弧力也增大，熔深会增加，然而电弧同时也扩展，熔宽增加更加明显。 对于不锈钢或钛等热导性差的母材，增大I后，熔宽的增加非常明显，最好降低I，同时降低V。 对于铝、铜等热导性优良的母材，可以增大I，同时提高V。 如果I很大，电弧力过于强烈，容易形成有缺陷的焊缝，这时可以把电极前端磨出一定尺寸的平台。 钢材的热导性都较差。TIG焊时，与其提高I，不如降低V。 五. TIG 焊接缺陷及接头设计 5.1 焊接缺陷 Even though sophisticated, reliable TIG welding equipment may be in use - and the materials to be welded have been correctly prepared and the shielding gas, tungsten electrode and filler rod have been carefully selected - weld quality is still very much in the hands of the welder. 最常见的是夹钨和气孔 夹钨 (a) 从钨极上偶然脱落的颗粒 i. 钨极同工件接触：粒子嵌入到工件表面 ii. 钨极尖部进入到熔池：内嵌在焊焊缝中 iii. 钨极同填充焊丝接触：焊缝夹钨 (b) 电流过大，钨极端部过热，也会导致钨极端部的颗粒随着电弧过渡到熔池中。 5.1 焊接缺陷 (a) 接头和/或填充金属受到污染 (同油, 脂, 涂层, 潮湿, 等) (b) 保护气流量不够 (c) 保护气流量过大 (d) 焊枪角度不对 (e) 焊枪喷嘴直径不合适 (f) 钨极伸出长度不正确 (g) 保护气偏离电流的方向，或者保护气离除尘装置太近。 (a) 焊接结束时，焊接电流减小的太快 (对于铝合金来说这个问题尤为严重). Crater pores are not always accompanied by crater cracks. 气孔 弧坑裂纹 5.1 焊接缺陷 (a) 焊枪距离工件太高 (b) 焊枪角度不正确 (a) 焊接电流太大. (b) 行走速度过慢. (c) 接头装配不正确. 表面污染 过度熔透和烧穿 5.1 焊接缺陷 (a) 焊接电流过小. (b) 行走速度过快. (c) 电弧长度太长. (d) 接头装配不正确. (a) 焊枪角度不正确 (b) 接头的可达性受到限制 (c)