附件一-‘晶片系统商管学程’架构.docVIP

附件一 「晶片系統商管學程」架構 必修課程 (計21學分，學分抵免請各校依本部所列課程大綱自訂標準) 電機資訊類基礎課程 (6學分) 商管類基礎課程 (6學分) 共同專業課程 (9學分) 晶片系統設計概論 晶片應用系統簡介(電腦、通訊、消費電子等系統簡介) 企業會計與財務管理 科技管理導論(含組織、人力資源管理) 科技產業分析 晶片系統（SOC）行銷管理 晶片系統（SOC）產業科技法律 選修課程(0-6學分) 學校可依其學程特色規劃增設選修課程，但學程學生至少需修滿21學分始得發予學程證明為原則 備註： 1.本學程以培養學程學生在晶片系統產業所需之跨領域整合應用之基礎能力為目標。對於非 電機資訊領域的學生，希望透過本學程的修習，能對晶片系統產業及其發展技術有基本的認識，再授予具產業特色之專業智識，促使其發展將原有專業領域知識應用於晶片系統產業之能力，以增加其就業的競爭性。另一方面，本學程也提供電資學院學生，學習商管相關專業知識的管道，以擴大學生進入相關產業服務層級，同時也可滿足產業界對於跨領域相關人才的需求，以疏緩人力供需之間的差距。 2.學程課程包括七門必修課程，學生可依其原有專業領域所修習之課程申請學分抵免；另外 選修課程規劃有6學分，各校在規劃相關學程時，可依學校相關教學能量規劃合適的學程選修課程，以建立各校學程特色。學程總學分數不得低於21學分。「晶片系統商管學程」課程大綱 一、電機資訊類基礎課程 晶片應用系統簡介（含電腦、通訊、消費電子……等整合性應用系統） 由於消費性電子產品朝向高科技、單晶片化趨勢發展，因此完整的描繪晶片系統應用於各種消費、通訊、生活應用科技、生物技術……等領域，以及技術發展趨勢，為本課程的主要目標。 本課程主要為幫助學生建立對於晶片系統應用系統的完整認識，瞭解晶片系統在消費性電子產品的應用方式，主要包含：電腦應用、資訊處理應用、通訊應用、多媒體應用、生物晶片與生醫工程應用，以及整合性應用系統等應用範疇。 主要內容： 1.資訊技術(Information technology)應用及產業結構簡介 含台灣及全球資訊技術相關產業及產業結構之介紹 2.電腦晶片系統及應用簡介 含電腦系統應用介紹如個人電腦、筆記型電腦及平板電腦系統之相關晶片系統應用及 規格介紹如整合網路晶片、多媒體及繪圖晶片系統 3.通訊晶片系統及應用簡介 含有線、無線區域網路、都會網路、個人網路系統、衛星通信、第一至第四代行動電 話系統、三代後無線通信技術等相關之系統晶片系統 4.多媒體晶片系統及應用簡介 含語音、聲訊、視訊、影像、3D繪圖、虛擬實景成像等訊號處理、編輯、製作、索引 之晶片系統 5.生物晶片系統及生醫工程系統應用簡介 前瞻性生物晶片系統、基因碼解譯晶片系統、生醫工程應用系統 6.整合應用系統 如整合多媒體、通訊、網路之個人多媒體系統及其它可能前瞻性整合系統之應用及相 關晶片系統 晶片系統（SOC）設計概論 本課程主要的目的，為幫助法、商、管理、人社等學院學生，建立基礎的超大型積體電路及晶片系統設計知識。課程不以工程理論為主，而是以縱論式的方式，介紹超大型積體電路設計相關的技術基礎認識，並1. 超大型積體電路綜觀大致介紹積體電路的歷史與發展，並簡介本課程的內容。 2. 半導體元件簡介簡介半導體元件的分類、結構、與應用領域。 3. 半導體矽製程簡介簡介 CMOS IC 的製程，如何由一片晶圓製造出來含有PMOS與NMOS電晶體的電路。。 5. 電路佈局與繞線簡介介紹佈局與繞線的法則與實例。 6.7. 嵌入式軟體：包括軟體模組種類與設計；含driver、middle ware、tool chain、library、compiler、OS等。 8. 混合訊號設計：介紹混合訊號設計之概念、設計方法與整合。 9. 10. 系統晶片測試與驗證：包括測試流程、測試工具與設備之使用、SOC測試、SIP測試。 二、商管類基礎課程 科技管理導論 在劇烈的競爭環境中，科技發展對於公共及私人部門扮演重要的角色，對企業而言，創新是創造競爭優勢的重要因素，而科技發展亦是衡量國家競爭力的重要指標之一。為促進科技發展及產業永續發展，結合產、官、學、研之研發資源及有效運用研發策略聯盟，是締造國家整體科技實力的重要發展策略。本課程以產、官、學、研共同關切之科技管理課題為探討內容，包括科技發展之規劃、執行、控制、評估等之觀念，方法與案例，期以協助決策者釐訂技術發展項目，選擇技術發展策略，有效的獲取技術，以及創造技術之經濟效益。 主要內容包括： 1.技術創新 2.技術系統 3.創新程序 4.新產品開發 5.產業科技政策 6.技術生命週期 7.技術策略與規劃 8.技術開發與技術移轉 9.研發計畫管理─規劃 10.研發計畫管理─執行、