组件正对辐照源安装，在整个系统的前端 - 电阻器.PDF

1 产品用途及应用范围 该组件应用于实验室实验诊断。组件正对辐照源安装，在整个系统的前端部 位，获取辐照源瞬态辐照图像，在用户系统中属于关键组件。该组件也可以应用 于可见光成像。 2 标准 2.1 总规范及编号 该组件执行的是总规范《半导体光电组件总规范》,编号为：SJ20786-2000。 2.2 详细规范及确认号 该组件经工业和信息化部电子四所确认 《GS1252A型电荷耦合成像组件详细规 范》，编号为：Q/UH20577-2010。确认号： CESI/6124NP100502。 2.3 鉴定试验机构及试验报告编号 该组件的鉴定试验机构：军用电子元器件北京第二检测中心。 试验报告编号：HN110099A。 2.4 质量等级：Z1 级 3 产品特点 3.1 产品功能 该组件应用于实验室核爆模拟实验诊断。组件正对子源安装，在整个系统的 前端部位，图像分辨率为1024×1024，在系统外触发控制下， 在可控的积分时间 内组件获取单帧图像，完整地传输到计算机端显示。该组件在用户系统中属于关 键组件。该组件也可以应用可见光成像。根据技术指标以及用户要求，经过研制 该组件具有以下功能： a) 组件具有外触发工作和内触发连续工作采集图像功能，图像数据TCP/IP 网络传输； b) 读出频率100K/1M可选； c) 积分时间10uS到20S可选； d) 具有手动增益和手动偏置设置功能。 e) 组件芯片具有制冷功能，从而降低CCD读出噪声。 1 图 1 产品功能框图 本产品可靠性指标如下： 工作环境温度范围：+10℃～+40℃ 储存温度范围：-45℃～+55℃ 工作环境湿度：＜70％ 寿命：1000h（设计值） 3.2 替代产品的国别、公司和产品型号 该组件无替代产品 3.3 产品外形、结构、装配使用等方面的特点 组件由印制电路板、真空腔，机壳后盖、后机壳侧板，后机壳顶板组成。印 制板共 4 块，其中 3 块水平于机壳后盖放置并通过镙钉固定在机壳后盖上，通过 接插件与其它电路板连接；另 1 块安装有 CCD 传感器的电路板密封在真空腔内， 后机壳非真空腔，因此安装 CCD 的电路板通过真空封接接插件与后机壳里的驱动 电路板连接，实现腔体的真空封接；组件机壳由超强铝合金整体加工而成，机壳 后盖、机壳顶板、机壳侧板通过镙钉固定并与真空腔连接在一起。组件的电源、 外触发信号线和网络数据传输线从组件的机壳后盖接入。电源、外触发信号连接 采用符合要求的连接器。 3.4 产品新材料或新工艺等 新工艺方面包括BGA封装元件的焊接和电路板的装配，BGA封装的焊接由于管 脚密度较大，且焊点较小容易出现虚焊等问题。因此，在电路板设计和机械结构 上做了考虑，对FPGA的焊盘进行了敷泪滴的处理，提高了焊接的可靠性，在机械 2 结构上尽量减小了电路板的尺寸，降低电路板受外界因素影响后的变形量，以尽 量保证焊接的可靠性。在此基础上再通过高低温工作、振动、电老化等试验进行 筛选，选出合格的产品。 4 产品外形图和实物图片 组件外形图见图2，外形尺寸见表1。 图 2 外型图  表1 外形尺寸 单位为毫米 尺寸符号 L A B 最小值 — — — 公称值 —