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*/86 4.9 结晶器的润滑 (1)润滑油润滑 结晶器加油需要润滑装置。润滑剂可以用植物油或矿物油、目前用植物油中的菜籽油者居多。这种装置主要应用在小方坯连铸机上。 (2)保护渣润滑 采用保护渣同样可以达到润滑的目的，保护渣可人工加入，也可用振动给料器加入。 */86 4.10 结晶器的电磁搅拌 Mold Electromagnetic stirring(MEMS)：搅拌器安装在结晶器铜管外面。 冶金效果：增加等轴晶率；减少表面和皮下的气孔和针孔；减少表面和皮下的夹杂物；坯壳均匀化；改善中心偏析。 适用钢种：低合金钢、弹簧钢、冷轧钢、中高碳钢等。 */86 4.10 结晶器的振动装置 结晶器振动装置是连铸机重要设备，它对铸坯质量，工艺顺行和稳定以及事故等都有极大的影响。所以研究结晶器的振动始终是热门课题。结晶器振动方式，目前采用较多的是正弦和非正弦方式。 传统的连铸结晶器正弦振动技术随着负滑动理论的完善向高频率、小振幅方向发展，以减小振痕深度，提高铸坯表面质量。但是，在高速浇铸时，高频率、小振幅振动方式对结晶器内摩擦阻力会大幅度增加，粘连性漏钢事故随之增加。目前，采用非正弦振动的比率不断增加。 */86 结晶器上升时间长且速度平缓，在正滑动时间里结晶器振动速度Vm 与拉坯速度Vc 之差减小。因此结晶器内摩擦阻力会减小，可减小初生坯壳所承受的拉伸应力，即对减少粘连性漏钢风险有好处； 结晶器下降时间短且速度快，在负滑动时间里Vm 与Vc 之差较大，因此作用于初生坯壳的压应力增大，有利于脱模； 负滑脱时间短，铸坯表面振痕浅。 非正弦振动与正弦振动相比具有的特点： 结晶器的振动装置 */86 拉速是连铸工艺控制的一个最关键的参数，因此结晶器振动参数的选择亦必须适合拉速的要求。结晶器振动工艺参数对其工艺效果的影响如下： 结晶器振动的负滑脱时间控制铸坯表面的振痕深度，即两者呈增函数关系，时间越长，振痕越深； 保护渣的消耗量与结晶器振动的正滑脱时间呈增函数关系，正滑脱时间越长，保护渣消耗量越大； 4.10 结晶器的振动 */86 结晶器振动的负滑脱时间率、负滑动量、结晶器上振的最大速度都反映结晶器振动的工艺效果，但它们不是独立的参数，而且随着结晶器振动形式的确定，一般以其正、负滑脱时间来判定结晶器振动的工艺效果。 基于上述几点，为控制铸坯的振痕深度，希望负滑脱时间短；而为保证结晶器的润滑效果，增加保护渣的消耗量，希望正滑脱时间长，为此目的开发了结晶器的非正弦振动形式。 4.10 结晶器的振动 */86 结晶器振幅和频率(f和s)的选择 应根据钢种的特性和拉坯速度来选择是非常重要参数，它对铸坯表面质量、传热、工艺顺利都有影响。 方坯振动频率：f=75~240次/分 方坯振幅：s=3~6mm 板坯振动频率：f=50~150次/分 板坯振幅：s=2~6mm 目前高拉速铸机采用小振幅高频率。 4.10 结晶器的振动装置 */86 负滑动时间的选择 这个参数对铸坯表面质量，工艺顺利，漏钢率都有影响。 振动参数对连铸坯质量的影响。 (1)振幅和频率对振痕深度的影响 小振幅高频率可以减小铸坯表面振痕深度，并降低保护渣消耗量。所以保护渣应与振幅频率相配合。 (2)负滑动时间对振痕，漏钢率，横裂纹和渣量消耗都有影响。 4.10 结晶器的振动装置 */86 结晶器振动的目的，是为了防止铸坯在凝固过程中与铜板粘结而发生粘挂拉裂或拉漏事故，以保证拉坯顺利进行。 钢水在结晶器中的凝固过程如左图所示。图1-34a表示在结晶器中坯壳的正常生长状态，如不发生意外，铸坯就会被连续地拉出结晶器外。 4.10 结晶器的振动装置 */86 假如由于某种原因，例如润滑不良，坯壳的上段粘结在结晶器壁上，而且在某处坯壳的抗拉强度又小于该处的粘着力，则在拉坯力的作用下该处坯壳将被拉断，被拉断的上部(如A处)又粘在结晶器壁上不动，而下段(如B段)继续向下运动，钢水将充填AB之间，如图1-34b，形成一段新的坯壳把AB两段联接起来。 由于新的坯壳强度更低又会被拉断， 这就会连续地被拉断，连续地在断层上充填钢水，直到B段被拉出结晶器，便发生了如图1-34c所示的漏钢事故。 */86 为了克服上述缺点，发展了结晶器振动技术。当结晶器下振时或者结晶器下振速度等于拉坯速度(称同步式)，或者结晶器下振的速度大于拉坯速度(负滑脱式)，在这段时间里，新生成的坯壳能有足够的强度把被拉断的坯壳联接起来，使被拉断的坯壳得以焊合，拉漏现象就会有所减少。 　 另外由于结晶器上下振动。周期地改变液面与结晶器壁的相对位置，有利于保护渣在结晶器壁的渗透，可改善润滑状况，减少拉坯时的摩擦阻力和粘结的可能，使拉坯顺利进行。 4.11 结晶器的振动技术 */86 结晶器振动按速度特征主要可分为3种，如下图