2、构成MOS器件的栅绝缘层-Read.PPTVIP

集成电路分类 1、按门的数量： 小规模集成电路（SSI） 中规模集成电路（MSI） 大规模集成电路（LSI） 超大规模集成电路（VLSI） 巨大规模集成电路（GSI） 集成电路分类 2、按器件结构分类： 双极集成电路、MOS集成电路、BiMOS集成电路 3、按基片材料 单片集成电路、混合集成电路 4、按电路功能 数字集成电路、模拟集成电路、数模混合集成电路 5、按应用领域 标准通用集成电路、专用集成电路（系统集成电路属于专用集成电路） 集成电路设计步骤 1、传统的自底向上（Bottom-Up）设计方法 设计流程： 　底层工艺-〉单元设计-〉功能块-〉子系统设计-〉整个系统设计 2、自顶向下（Top-Down）设计方法 （主流设计方法） 设计流程： 行为设计-〉结构设计-〉系统划分-〉电路图/逻辑图-〉版图设计验证-〉后仿真 自顶向下设计步骤 设计方法 1、全制定设计方法（Full-Custom Design Approach) 特点：完全是由用户设计师根据所选定的生产工艺按自己 的要求独立地进行集成电路产品设计。 优点：得到最高速度、最低功耗和最省面积的芯片设计 缺点：花费大量的人力、物力和时间 模拟集成电路常常采用的方法 2、半定制设计方法（Semi-Custom Design Approach) ----基于