烧结基础理论解决方案.ppt

如： 电解氢的露点通常为几摄氏度（经冷冻干燥可降低露点） 分解氨气体为-40—-50℃ 3. 含碳气氛 MeO+CO→CO2+Me （放热反应） Kp=Pco2/Pco T↑，Kp↓ 因而，CO在低温时具有较强的还原能力 4.可控碳势气氛 渗、脱碳原理 以CO为主的气氛 Fe+2CO→Fe(C)+CO2 Kp=(αc.Pco2)/(αFe.Pco2) αc -碳在铁中的固溶度；αFe=1 在给定的烧结条件，要控制待烧结铁基材料的碳含量（即），必须控制Pco2/Pco2 即气相中两组分的浓度比 3. 粉末颗粒内开孔隙 降低颗粒间导致颗粒重排的液相数量 减小固相颗粒之间的液膜厚度 增加固相颗粒之间的接触机会 增加颗粒重排阻力 4. 粉末的化学计量 主要是化合物粉末烧结体系，WC-Co合金 缺碳 由于形成η相，化合了部分Co，降低液相数量，降低烧结致密化效果 缺碳还会导致WC晶粒的不连续长大 增碳 降低共晶点，相对地提高液相数量，有利于烧结致密化 影响液相的分布 聚集区域：液相数量大，收缩快 贫化区域：液相数量少 降低总体收缩 措施 减小低熔组元的粉末粒度 提高分散度 5. 低熔点组元的分布均匀性 直接影响液相数量（体积分数） 液相体积分数对烧结致密化起着重要的作用 6.低熔组元的含量 7. 压坯密度 压坯密度高，固相颗粒的接触程度提高 阻碍颗粒重排，阻止致密化 对于烧结部件的精度控制，则希望较高的压坯密度 冷却速度决定析出相，影响显微结构和力学性能 液相经快速冷却后，形成过饱和固溶体 需进行烧结后热处理 8.加热与冷却速度 温度 主要与液相数量、物质扩散速度、润湿性、溶解度、液相粘度等相关联 对致密化和晶粒粗化具有显著的影响 时间 对于在烧结过程中出现的液相，其体积分数大于15%，20分钟就可以实现充分的致密化 过长的烧结时间会引起晶粒粗化 9.温度与时间 可能引起润湿性的改善（氧化物还原）或劣化（形成氧化膜） 封闭气孔阻碍烧结体的致密化 真空烧结可消除 10.气氛 §6 熔浸Infiltration 1.熔浸的定义及特点 采用熔点比压坯或烧结坯组分低的金属或合金，在低熔点组分熔点或合金共晶点以上的温度，借熔体的流动性填充其中孔隙空间的烧结方法 与普通液相烧结相比较 熔浸靠液相从外部直接填充孔隙而实现致密化，不依赖颗粒重排和溶解-再析出过程实现烧结体的致密化 特点： 烧结初期发生固相烧结，中后期则发生液相烧结 2.获得较理想熔浸效果的条件 1)坯体形状保持性要求骨架金属的熔点与熔浸剂间的熔点差别要足够大 2)坯体孔隙是连通的开孔隙网络结构，孔隙度大于10% 3)低的液相粘度和对骨架润湿性良好 4)固-液相间在熔浸过程中不形成高熔点的化合物，以避免化合物堵塞液相进入孔隙网络的通道 5)最好不存在相互溶解现象： 若L→S 扩散凝固导致形成瞬时液相，烧结过程进行不充分 若S→L 形成蚀坑（Crater）或(Erosion)，影响表面质量 措施 采用该温度下的过饱和成份作熔浸剂 6)体系的二面角φ要大于0 若φ=0，液相侵蚀固相晶界，引起晶粒分离，导致体积膨胀 3 熔浸动力学 熔浸深度h h=（2/π）[rpγLtcosθ/（2η）]1/2 在实际应用时，2-5min可完成熔浸过程 熔浸也是热激活过程，提高温度可加快熔浸速度（降低η） 熔浸剂质量的确定 熔浸剂的体积与骨架中的孔隙体积相同 MI=ρIVP 4 熔浸过程常出现的问题 表面脏化：熔浸过程对表面脏化十分敏感 增大润湿角 蚀坑影响部件表面质量 尺寸膨胀 液相侵入晶界引起分离 措施：熔浸剂体积略低于骨架中的孔隙体积 §7 超固相线液相烧结Suppersolidus LPS 1 与普通稳定液相烧结相似 差异 采用预合金粉末 烧结温度限制在某成份对应的固相线与液相线温度之间 液相首先在颗粒内部（晶界上）形成 发生两次重排列过程： 原始粉末颗粒形成液相后的重排列 颗粒内晶粒分裂解体后晶粒的重排列过程 2 烧结的微观过程 沿颗粒内晶界优先形成液相 （晶界出现溶质原子的偏聚） →原始颗粒间液相流动与颗粒重排 →晶粒间分裂解体 （单个晶粒类似单个固相颗粒） →液相再分布和颗粒重排列 →致密化 3 技术优点 1.烧结应力分布均匀，收缩也均匀 液相分布均匀，单个晶粒的尺寸较粉末颗粒细小 2.致密化速度加快 晶粒尺寸较粉末颗粒尺寸小，烧结收缩应力增大 4 烧结质量的控制因素 液相数量影响烧结坯体的形状保持性能 液相数量受控于温度和成份 烧结温度 合金成份 后续致密化与烧结前期的预烧结有关 即较慢的升温速度有利于形成固相晶粒的固相烧结，形成刚性骨架，阻碍晶粒