PCB产品及流程.pptVIP

PCB 產品與流程 PCB的誕生 PC(W)B = Printed Circuit (Wiring) Board 兩者的中文名稱都是“印制電路板” 印制電路板（PCB)是伴著“集成電路”的出現而應運而生的，在PCB誕生之前，電子元件間是通過導線連接的，而這樣占用空間大，耗材多，成本高，組裝也十分復雜。 PCB出現後，電子電路開始模塊化，有相當一步分的導線被集中制作在一塊線路板上，當這塊線路板是通過影響轉移、線路蝕刻的方法實現時便是今天的印制電路板（PCB)。 PCB的應用領域 PCB在通訊、電子、醫療、工業、航空、汽車、軍事等領域都有廣泛運用,PCB的發展在當今社會有舉足輕重的意義。 層數 PCB分為單面板,雙面板及多層板(L＞3),層數的界定是以銅箔層數的多少來界定. 單面板：只有1層銅層（導電層） 雙面板：有2層銅層（導電層） PCB材料-1 在原板做完線路埋入多層PCB後又稱為Core（芯） 原板一般由銅層、完全固化的樹脂和玻纖布組成 PCB材料-2 半固化片(prepreg) 半固化樹脂和玻纖布組成. 背膠桐箔（RCC):由半固化的樹脂和銅箔組成 疊法 當PCB的層數大於、等於3（奇數層PCB非常罕見）時，根據疊法的不同可分為： Foil疊法 Book疊法 材料種類 材料種類 FR4 (普通 Tg*; 高Tg) Teflon(鐵氟龍,也叫作PTFE) 無鹵素（halogen free) Low Dk* BT PP按玻纖布(glass clothing)的種類分 106，1080，2113，7628 銅厚 在PCB領域，通常用單位面積上(1平方尺)上銅的重量代指銅的厚度，單位為“oz (ounce)” 。 1oz銅箔對應的厚度為1.4mil 廠內常用的銅箔和CCL銅的厚度有： 0.3oz，0.5oz，1oz，2oz……12oz 長度單位轉換 材料供應商 常見的材料供應商有： PCB加工流程 制前工程 制前工程 工程質料審核 工程規格審核 工程問題詢問 制作流程設定 制板(A/W Artwork) Cutting/裁板 裁板(CT) 供應商提供的原板尺寸： 48”X36”; 48”X40”; 48”X42” 裁板後尺寸（working panel size): 16”X21”; 16”X20”; 18”X24”; 16”X18”; 12” X18”; 制程功能描述 將大尺寸的原板裁成工作尺寸 內層 過程描述 做出內層圖形及板外資料 內部流程 前處理? 干膜/濕膜?曝光?顯影?蝕刻?去膜? 沖孔?AOI 干膜/濕膜 干膜 用於影響轉移的感光(photo-sensitive)材料 常溫下呈固態薄膜狀(film),故稱為干膜 表面由透明的PE膜(mylar)保護. 壓膜(DF-lam)是在加熱的條件下將DF貼到清潔的板面 曝光 曝光 曝光是一個影像轉移的過程(image transfer也稱為imaging) 曝光底片有黑白片和棕色片兩種 曝光時在板面蓋上底片通過紫外光將部分感光膜聚合。 顯影 顯影是一個用化學藥水(弱鹼鹽Na2CO3)溶解未發生聚合反應的干膜/濕膜的過程。 顯影點(breakpoint)是一個非常重要的制程參數。 反應原理： 蝕刻 蝕刻就是用化學藥水將顯影後裸露的銅腐蝕的過程。 根據藥水的特性可分為酸性蝕刻和鹼性蝕刻。 判斷蝕刻能力的重要參數是蝕刻因子 去膜 去膜是一個用化學藥水(強鹼NaOH)溶解已發生聚合反應的蝕刻阻劑的過程。 反應原理： 沖孔 過程描述： 根據內層影像沖出壓合之定位方孔 為了防止壓合疊反，四個定位孔的位置不對稱 目前廠內大部分沖孔機是2CCD，少數沖孔機是8CCD AOI(自動光學檢測) AOI=automatic optical inspection 根據光源特征AOI可分為鐳射光和白光(兩種 工作原理是利用螢光反射或不同光源對板面亮度反射原理來判定產品的缺點以代替人工視力所不能及的功能。 壓合 ML=multi-layer lamination 過程描述： 根據內層的定位方孔，通過鉚釘或定位對準,利用高溫,高壓將將多張core和PP壓合成一個多層板. 黑化、棕化 黑化 通過先氧化後還原的方法粗化銅面 棕化 通過氧化來粗化銅表面 黑化、棕化都是為了促進銅表面與樹脂的接合力 疊合 疊合的目的就是按照客戶設計的疊法，將內層板和PP按照一定的順序，並依照內層沖的定位方孔進行疊合。 壓合定位的方式有： Pin 鉚釘 熱鉚 壓合 壓合 通過對疊合後的板子加熱加壓，經熱壓、冷壓後使其成為多層板。 廠內主要的壓合設備有： OEM (mass lam) X-ray 打靶/銑板 X-ray打靶 通過X-ray抓取