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聚酰亚胺 非环状聚酰亚胺 聚酰亚胺的特点 具有最高的热稳定性和耐热性 具有优越的综合性能 相对于其他芳杂环高分子，比较容易合成 已经合成了几千个品种，有十多个品种已经产业化 有很广泛的应用面。 聚酰亚胺在合成上的特点 (1) 聚酰亚胺主要由二元酐和二元胺合成，这2种单体与众多其它杂环聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并恶唑、聚苯并噻唑、聚喹恶啉及聚喹啉等的单体比较，原料来源广，合成也较容易。二酐、二胺品种繁多，不同的组合就可以获得不同性能的聚酰亚胺。 （2）多种多样的合成方法 合成聚酰亚胺典型的反应 用于热固性芳杂环聚合物的活性基团 二酐和二胺的活性 在酐基的对位或邻位有拉电子基团可使二酐活化； 在氨基的对位或邻位有拉电子基团可使二酐减活。 芳香族二酐的电子亲和性 二胺的碱性及对PMDA的活性 各种聚酰胺酸的贮存稳定性 聚酰胺酸的化学环化 聚酰亚胺的性能 (1) 对于全芳香聚酰亚胺，按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。 (2) 聚酰亚胺可耐极低温，如在?269℃的液态氦中仍不会脆裂。 聚酰亚胺的应用 (1) 薄膜：是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦的 Kapton 、宇部兴产的Upilex系列和钟渊的Apical。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。 (2) 涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。 美国HSCT计划 耐热纤维的性能 聚酰亚胺纤维与Kevlar纤维的比较 分离膜和膜分离 微滤膜、超滤膜、纳滤膜。 反渗透膜 渗透蒸发膜 膜蒸馏 气体分离膜 聚酰亚胺在微电子技术中的应用 光刻胶：介电层，缓冲层，α-粒子屏敝层，平坦化。型胶，负型胶。 挠性印刷电路用覆铜板：有粘结剂，无粘结剂。 液晶取向剂：TN－LCD，STN－LCD，TFT－LCD。 封装材料。 柔性印刷电路板 对聚酰亚胺光刻胶的要求 负性光刻胶。 正性光刻胶。 以水为显影液。 高感光性。 高分辨率：亚微米级；直墙深刻。 低离子含量：ppb级。 取向剂 TN－LCD：室温长寿命（1年）。 STN－LCD：预倾角：4－10o，国内首家，经紫晶公司试用，在工艺性能方面已基本通过。 TFT－LCD：采用脂肪聚酰亚胺可以满足200℃固化要求。 光控取向：聚酰亚胺基光控取向膜。 应化所热塑性聚酰亚胺的价格变化 聚酰亚胺的异构效应 PMR-15 型聚酰亚胺的流变行为 异构ODPA/ODA聚酰亚胺的流变行为 热固性异构BPDA基聚酰亚胺的流变行为 Mass spectroscopy of cyclooligomers MPDA/MDA环状二聚体的结构 (3) 先进复合材料：用于航天、航空器及火箭零部件。是最耐高温的结构材料之一。例如美国的超音速客机计划所设计的速度为2.4M，飞行时表面温度为177℃，要求使用寿命为60 000h，据报道已确定50％的结构材料为以热塑性聚酰亚胺为基体树脂的碳纤维增强复合材料，每架飞机的用量约为30t。 (4) 纤维：强度可达5-6GPa, 弹性模量可达250－300GPa，可与T700碳纤维相比，作为先进复合材料的增强剂、高温介质及放射性物质的过滤材料和防弹、防火织物。 5.3 822 1.77-1.96 碳纤维 5.2 250－300 1.3-1.4 聚酰亚胺 3.4 340 1.5 PBO 3.0 300 1.58 PBT 2.92 124 1.44 芳纶-49 强度, MPa 模量, MPa 密度, g/cm 纤维 8小时强度保持35% 12小时强度保持60% 在200℃的水蒸汽中 4.56% 0.65% 吸水性 300℃空气中强度保持60% 300℃空气中强度保持90% 热氧化稳定性 1000g/d 1400g/d 模量 Kevlar PI纤维 性能 聚合后要经过充分洗涤，再制成纺丝液 聚合溶液可以直接纺丝 纺丝液的处理 8小时强度保持20% 24小时强度保持90% 80-100℃紫外光辐照 50小时强度下降50% 1小时强度下降40% 85℃10%NaOH中的耐水解性 40小时强度保持60% 250小时强度保持93% 在85℃40%硫酸中的耐水解性 (5) 泡沫塑料：用作耐高温隔热材料。 (6) 工程塑料：有热固性也有热塑性，可以模压成型也可用注射成型或传递模塑。主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。 超高温工程塑料和复合材料 (7) 胶粘剂：用作高温结构胶。 (8) 分离膜：用于各种气体对，如氢/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分离，从空气、烃