PCB拼版图标准.ppt 13页

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  • 2017-06-26 发布
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    PCB拼版图标准

    1.外形尺寸标注: A.长X宽 (+_0.10MM) B.定位孔位置及间距(公差+0.04,-0.02MM) C.光学定位点位置及间距(公差+_0.05MM) D.单板中心距(公差+_0.05MM) E.单板详细尺寸 6. 铣槽槽宽 主板周圈间隙1.6mm; 7.邮票孔数据; 8.光学定位点 9.拼版外框 10.元器件相关 11.坏板标志 12.拼版方式 13.进板方向 14.特殊圆孔 15.大板尺寸参考 * 拼版图要点 2.拼板板边倒角数据; 通常R1.0MM~R5.0 3.单元距单元数据; 综合下面两点考虑: A.不小于1.6MM B.板上器件间距不小0.5MM 4.单元距拼板数据; 板上器件距拼板外框不小于6.0MM 5.定位点/孔大小及位置尺寸数据; 在拼板四周应设置4个定位孔。 ? 定位孔与两边距离均为5毫米,俗称5-5孔,我们目前出于节省成本的考虑,统一取4MM。 ? 拼板四周定位孔直径建议3.2mm 目前统一取消邮票孔,直接连. 尺寸:内径Φ1.0mm,外径Φ3.0mm; 圆心距离板边缘4mm(最小不小于3MM);单板上有放的拼板可不放 最好在单板对角线。 两边外框尺寸:以板边器件不突出拼板外边为准 上下外框尺寸: 6.0mm REF (板边器件距离拼板上边缘); 确保周圈元器件不会碰到另外一个主板 ,最好距离:0.50mm。 有些工厂需要提供坏板标志,如方正 ; 内径:Φ1.0mm,外径Φ3.0mm。 标志点应对比明显,便于设备识别,最好设置在单元板顶部中心位置。 手机板拼板一般为四联板,即四块手机单元板,默认形式为阴阳板,即TOP-BOTTOM-TOP-BOTTOM排列; 主板两面有元器件时采用阴阳板; 如有器件同时凸出主板两面,如破板连接器时,采用全阳板,即TOP-TOP-TOP-TOP排列; 主板一面有元器件时,采用全阳板,即TOP-TOP-TOP-TOP排列; 某些厂商需要注明进板方向,如飞利浦; 两面都要标注; 对于板边大圆孔,公差要求+/_0.05mm时,外框处切除,采用钻孔方式加工; X , y为拼版的长和宽(单位为mm)。N为一块基材可以做的拼版的数目。 于是得到两个公式,取两者的最小整数就是我们可以做的利用率最高的拼版数 长方向:N≤574.775/(X+3.175) 宽方向:N≤422.375/(Y+3.175) X Y可以根据实际情况互换。 *

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    • 内容提供方:yaocen
    • 审核时间:2017-06-26
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