易造成锡裂.ppt

特點 焊點上或焊點間所產生之線狀錫。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫渣 NG NG 影響性 1.易造成線路短路。 2.造成焊點未潤焊。 造成原因 1.錫槽焊材雜度過高。 2.助焊劑發泡不正常。 3.焊錫時間太短。 4.焊錫溫度受熱不均勻。 5.焊錫液面太高、太低。 6.吸錫槍內錫渣掉入PWB。 補救處置 1.定時清除錫槽內之錫渣。 2.清洗發泡管或調整發泡氣壓。 3.調整焊錫爐輸送帶速度。 4.調整焊錫爐錫溫與預熱。 5.調整焊錫液面。 6.養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保 持桌面的清潔。 特點 於焊點上發生之裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫裂 NG NG 影響性 1.造成電路上焊接不良，不易檢測。 2.嚴重時電路無法導通，電氣功能失效。 造成原因 1.不正確之取、放PWB。 2.設計時產生不當之焊接機械應力。 3.剪腳動作錯誤。 4.剪腳過長。 5.錫少。 補救處置 1.PWB取、放接不能同時抓取零件，且須 輕取、輕放。 2.變更設計。 3.剪腳時不可扭彎拉扯。 4.加工時先控制線腳長度，插件避免零件 傾倒。 5.調整錫爐或重新補焊。 特點 在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫橋 OK NG 影響性 對電氣上毫無影響，但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆。 造成原因 1.板面預熱溫度不足。 2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。 3.助焊劑活化不足。 4.板面吃錫高度過高。 5.錫波表面氧化物過多。 6.零件間距過近。 7.板面過爐方向和錫波方向不配合。 補救處置 1.調高預熱溫度。 2.調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面 溫度。 3.更新助焊劑。 4.確認錫波高度為1/2板厚高。 5.清除錫槽表面氧化物。 6.變更設計加大零件間距。 7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過 爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。 特點 印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝離現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需報請專人修補焊墊。 翹皮 NG NG 影響性 電子零件無法完全達到固定作用，嚴重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失效。 造成原因 1.焊接時溫度過高或焊接時間過長。 2.PWB之銅箔附著力不足。 3.焊錫爐溫過高。 4.焊墊過小。 5.零件過大致使焊墊無法承受震動之應力。 補救處置 1.調整烙鐵溫度，並修正焊接動作。 2.檢查PWB之銅箔附著力是否達到標準。 3.調整焊錫爐之溫度至正常範圍內。 4.修正焊墊。 5.於零件底部與PWB間點膠，以增加附著 力或以機械方式固定零件，減少震動。 * 無鉛焊點檢驗規范 冷焊 特點 焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳四周，產生縐褶或裂縫。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 OK NG 影響性 焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。 造成原因 1.焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶 震動)。 2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。 3.潤焊時間不足。 補救處置 1.排除焊接時之震動來源。 2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過 於嚴重，可事先Dip去除氧化。 3.調整焊接速度，加長潤焊時間。 針孔 特點 於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 OK NG 影響性 外觀不良且焊點強度較差。 造成原因 1.PcB含水氣。 2.零件線腳受污染(如矽油)。 3.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。 補救處置 1.PWB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時。 2.嚴格要求PWB在任何時間任何人都不得 以手觸碰PWB表面，以避免污染。 3.變更零件腳成型方式，避免Coating落於 孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有 風孔之現象。 短路 特點 在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 OK NG 影響性 嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。 造成原因 1.板面預熱溫度不足。 2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。 3.助焊劑活化不足。 4.板面吃錫高度過高。 5.錫波表面氧化物過多。 6.零件