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附件1： 电子信息产业分类目录 一、电子制造业 （一）通信设备制造 1、移动通信设备 2、光通信设备 3、专网通信设备 （二）计算机 1、整机设备 2、网络设备 3、共性技术研发能力建设 （三）数字视听产品 1、数字电视终端设备 2、数字视听前端设备 3、数字家庭设备 4、音响光盘设备 5、数字电影设备 6、公共服务平台 （四）集成电路 1、集成电路设计业 2、集成电路芯片制造及工艺 3、集成电路封装测试 4、集成电路共性基础平台 （五）电子材料 1、LED材料 高质量衬底材料、金属有机源（MO）、封装用的高性能环氧树脂、硅胶以及荧光粉等关键材料；高端LED封装材料，高亮度、大功率LED芯片材料。大尺寸锗系材料、ZnS、ZnSe、SiC红外材料，满足制造高端光电子产品需求。高亮度、大功率LED用高纯贵金属及合金蒸发材料。覆铜板材料及电子铜箔；压电与系统信息处理材料；高热导率陶瓷材料和金属复合材料；片式超薄介质高容电子陶瓷材料、电容器材料及高性能电容器薄膜；高端电子浆料；低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板，高性能磁性材料等。8～12英寸电子级单晶硅及硅片，应用12英寸硅单晶的晶体生长、晶片加工与处理技术，建设满足65～32nm线宽集成电路需求的12英寸抛光片、外延片和SOI片及SiGe/Si外延片产业，氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、锗等新型半导体，铜铟镓硒、铜铟硫、碲化镉等新型薄膜光