CPU液体冷却器件及冷却液材料研究进展.pdfVIP

· 56 · 材料导报A：综述篇 2012年 11月(上)第 26卷第 11期 CPU液体冷却器件及冷却液材料研究进展 石育佳 ，王秀峰，王彦青 ，赵童刚，门 永，康文杰 (陕西科技大学材料科学与工程学院，西安 710021) 摘要 综述 了目前关于计算机 CPU散热的3种液体冷却 系统 (大器件液冷循环系统、热管冷却 系统和液体喷 射冷却 系统)及所采用的多种冷却液(水、液态金属和纳米流体)的研究进展 ；比较了3种液冷器件和 3种冷却液的优 缺点，指出热管冷却系统和纳米流体更加具有竞争优势；最后展望了CPU冷却器件和冷却液的发展前景。 关键词 CPU散热器 芯片制冷 液体冷却 冷却液 Research ProgressonCPU LiquidCoolingInstrumentandCoolantM aterials SHIYujia，WANGXiufeng，WANGYanqing，ZHAOTonggang，MENYong，KANGWenjie (SchoolofMaterialsScienceandEngineering．ShaanxiUniversityofScienceandTechnology。Xi’an710021) Abstract ThreekindsofliquidcoolingsystemsforcomputerCPU (commonlyusedliquidcoolingloopsystem， heatpipecoolingsystemand1iquidinjectioncoolingsystem)andtheircoolants(water，liquidmetalandnano-fluids) arereviewed．Meanwhile，theadvantagesanddisadvantagesofthecoolingsystemsandcoolantsarecompared，poin- tingoutthatheatpipecoolingsystem andnanoffluidshavegreatercompetitiveadvantage．Atlast，someideasonthe developmentprospectsofliquidcoolingsystem andcoolantarepresented． Keywords CPU heatsink，chipcooling，liquidcooling，coolant 米粉体 ，可以形成导热系数更高的纳米金属流体 。宋思洪 0 引言 等E6]通过研究表明，不同功率下芯片温度随导热系数的升高 随着电子技术的进步，计算机 CPU的发展呈现出高集 而降低，但导热系数越高，芯片温度降低的幅度越小，可见单 成化、小型化和高频化的趋势，然而 CPU的发热量却成为制 纯提高导热系数并不能大幅提高冷却液的散热性能。因此， 约其发展的主要瓶颈。世界上第一台微处理器由2300根晶 还需从冷却液的其他热物性方面人手(如提高比热)来增强 体管组成，Intel公司的奔腾 I有 300万根晶体管，而奔腾Ⅲ 工质的散热性能，以期获得一种具有较高导热系数以及较大 的核心的晶体管数 目达到950万根，最新的CORE系列晶体 等效比热 的潜热型低熔点液态金属功能热流体 。 管数 目已经达到 5．8亿根。CPU芯片的进一步小型化和集 1 液体散热技术 成化使得其单位面积的发热量大幅度提高，因而对散热器的 要求越来越高，良好 的散热技术成为解决 CPU散热问题 的 CPU芯片过热所导致的 “电子迁移”_7]是造成 CPU 内部 关键。 芯片损坏 的主要原因。电子迁移是指电子流动所引起的金 目前可用于 CPU散热的手段有多种 ，如表 1