电子封装技术专业本科生培养方案-材料学院汇编.PDFVIP

电子封装技术专业本科生培养方案 一、 培养目标 本专业培养符合国民经济和科学技术发展需求，具备扎实的自然科学基础和系统的专业知 识、较强的工程实践能力、自我获取知识能力、社会交往能力和组织管理能力，能在电子制造和 材料加工相关领域的科研院所或企业从事研究、开发、制造和管理等方面工作的创新型人才。 二、 培养要求 本专业主要学习材料科学与工程、电子科学与技术两个学科的基本理论和基础知识，注重基 础理论与创新、加强工程实践能力培养，毕业生应获得以下几个方面的知识和能力： 1.具有较扎实的自然科学基本理论基础和较好的人文社会素养； 2.系统掌握材料科学与工程领域较为宽广的基本理论和基础知识，包括材料科学基础、材 料力学、物理化学、固体物理、微连接原理与方法、微纳加工工艺等； 3.系统学习电子制造专业领域的理论基础和实验技能，主要包括半导体器件物理、微电子 制造技术、电子封装结构与设计、电子材料、MEMS与光电子、纳米材料与器件、混合微电路技术、 电子封装可靠性等； 4.熟悉本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家电子信息产业政策和国内外 有关知识产权的法律法规； 5.掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法； 6.具有较好的外语能力和自学能力，具有开阔的科学视野，富有创新精神与批判性思维。 三、 主干学科 材料科学与工程。 四、专业主干课程 材料科学基础、固体物理、传输原理、材料分析测试方法、电子封装专业导论、半导体器件 物理、微电子制造技术、微纳加工工艺、电子封装结构与设计、电子材料、微连接原理与方法、 电子封装可靠性。 五、学制、授予学位及毕业要求 修业年限：四年。 授予学位：工学学士。 毕业学分要求：修满168.5学分，其中通识教育类课程66.5学分，专业教育类课程68学分， 课外实践环节34学分，全校选修课4学分，专业选修课8学分，毕业设计 （论文）答辩合格，方 可准予毕业。 六、 学年教学进程表 电子封装技术专业第一学年教学进程表 考核 学 时 分 配 学期 课程编码 课 程 名 称 学分 方式 总学时 讲课 实验上机 课外辅导 G育 1.0 30 30 G科数学分析 √ 5.0 84 84 （6） G数与几何 √ 3.5 56 56 （4） G学外语 √ 1.5 40 32 8 G学计算机Ⅱ 2.0 42 30 12 秋季 G想道德修养与法律基础 2.0 34 30 4 S法几何及机械制图II 3.0 46 46 （18） G训及军事理论 3.0 3周 （10+10） S电子封装专业导论 1.0 16 16 小计22.0348+3周 344+ （20） 12 12+(28) G科数学分析 √ 5.0 84 84 （6） G学物理II √ 5.0 80 80