第4讲_回复再结晶.ppt

* * 3.3.4 性能变化 强度与硬度 回复阶段的硬度变化很小，约占总变化的1／5，而再结晶阶段则下降较多。可以推断，强度具有与硬度相似的变化规律。上述情况主要与金属中的位错机制有关，即回复阶段时，变形金属仍保持很高的位错密度，而发生再结晶后，则由于位错密度显著降低，故强度与硬度明显下降。 * * 电阻 变形金属的电阻在回复阶段已表现明显的下降趋势。因为电阻率与晶体点阵中的点缺陷（如空位、间隙原子等）密切相关。点缺陷所引起的点阵畸变会使传导电子产生散射，提高电阻率。它的散射作用比位错所引起的更为强烈。因此，在回复阶段电阻率的明显下降就标志着在此阶段点缺陷浓度有明显的减小。 * * 内应力 在回复阶段，大部或全部的宏观内应力可以消除，而微观内应力则只有通过再结晶方可全部消除。 * * 亚晶粒尺寸 在回复的前期，亚晶粒尺寸变化不大，但在后期，尤其在接近再结晶时，亚晶粒尺寸就显著增大。 * * 密度 变形金属的密度在再结晶阶段发生急剧增高，显然除与前期点缺陷数目减小有关外，主要是在再结晶阶段中位错密度显著降低所致。 * * 储能的释放 当冷变形金属加热到足以引起应力松弛的温度时，储能就被释放出来。回复阶段时各材料释放的储存能量均较小，再结晶晶粒出现的温度对应于储能释放曲线的高峰处。 * * 储存能：存在于冷变形金属内部的一小部分（～10％）变形功。 存在形式 储存能的释放：原子活动能力提高，迁移至平衡位置，储存能得以释放。 弹性应变能（3～12％） 位错（80～90％） 点缺陷 回复与再结晶的驱动力 * * * * 3.4 热加工时的回复与再结晶 动态回复与动态再结晶 静态回复与静态再结晶 亚动态再结晶 * * 金属材料在热轧和挤压时的软化过程 * * 3.4.1 动态回复与动态再结晶 动态回复 是金属在热变形中发生的一种软化过程。通过位错的攀移、交滑移和位错从结点脱钉来实现的。 若把变形金属从稳定变形阶段迅速冷却后，取样做电镜观察，发现拉长的晶粒内部出现了许多等轴的亚晶粒。亚晶的出现，标志动态回复产生了。 * * 动态再结晶 也是金属在热变形中发生的一种软化过程。其软化作用远大于动态回复。 * * 该曲线在高应变速度下，曲线迅速升到一峰值，然后由于动态再结晶的发生而引起软化最后接近于平稳态。在低应变速度情况下，应力应变曲线呈波浪形。 发生动态再结晶的应力应变曲线 * * 在奥氏体碳素钢、低合金钢、不锈钢、工具钢以及黄铜、蒙乃尔、镍基高温合金中容易出现动态再结晶。 在热加工温度较低，变形速度高时，一般不发生动态再结晶；容易出现动态再结晶的条件是高温低速的条件。 * * 动态再结晶后的晶粒越小，变形抗力越高。变形温度越高，应变速度越低，动态再结晶后的晶粒就越大。因此，控制变形温度、变形速度及变形量就可以调整热加工材的晶粒大小与强度。 * * 静态回复 金属经热变形以后，形成位错胞状结构，使内能增高，处于热力学不稳定状态。在变形停止以后，若变形程度不超过临界变形程度时，将会发生静态回复。 * * 影响因素 随着变形温度的增加，驱动回复的储存能减少，回复速率减慢。 回复速度随间断期变形量的增加而增加。 应变速度越高，储存能越大，回复速度越快。 合金元素对热变形后的静态回复速度影响也是很明显的。固溶合金元素通常能降低堆垛层错能，使位错的攀移，交滑移和脱钉困难，阻止了回复的进行。析出物的存在可以起着稳定亚晶界的作用，同样使回复滞后。 * * 静态再结晶 在热变形后，若金属仍处于再结晶温度以上，则将发生静态再结晶。重新形成无畸变的等轴晶。若条件允许新晶粒可以不断向变形基体长大，直到变形金属完全消失为止。 * * 影响因素 随着变形温度的增加开始再结晶的温度增高。 随着热变形程度的增加，开始再结晶温度降低。 热变形速度的增加，会减少再结晶孕育期，并增加其后的再结晶速度。 合金元素和杂质原子对晶界迁移具有阻碍作用，所以能延迟静态再结晶的时间，并能细化晶粒。 * * 亚动态再结晶 在热变形过程中已经形成但尚未长大的动态再结晶晶核，以及长大到中途的再结晶晶粒被遗留下来。变形停止后，当变形温度足够高时，这些晶核和晶粒还会继续长大，引起软化，此种过程称为亚动态再结晶。因为这类再结晶不需要一段形核时间，没有孕育期，所以在变形停止后进行的非常迅速。比传统的静态再结晶要快一个数量级。 * * 课后作业Homework 影响再结晶的主要因素 动态再结晶、静态再结晶及亚动态再结晶的异同。 Lesson Four 张贵杰 Tel：13