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考虑无源器件寄生参数的接收机射频前端电路设计 　　摘要：随着无线通信技术的快速发展，硅基工艺毫米波集成电路成为了热点研究领域。本文主要分析考虑寄生参数的硅基接收机射频前端电路的设计问题。文中首先讨论了用于射频前端电路和片外电路接口PAD的影响，分析了PAD结构、尺寸和寄生参数的相互制约问题。然后，文中讨论了如何在电路设计中进行互连线参数提取，以及设计互连线中需要考虑的因素 关键词：射频前端 无源器件 寄生参数 PAD 互连线 中图分类号：TN402 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2016）11-0138-02 1 引言 随着半导体工艺和微电子技术的快速发展，硅基工艺微波射频集成电路受到了工业、科技、医药医疗等领域的科研工作者的兴趣[1，2，3]，硅基工艺集成电路相对于其他工艺电路具有集成度高、价格低等优点。然而，当硅基工艺集成电路的工作频率提升到微波波段范围时，其集成电路设计将受限于电路中有源器件和无源器件的模型精度，同时受限于电路中其它一些参数性能，如传输线寄生参数、电路的pad结构、dummy金属填充等。因此，在实际的电路设计中既要考虑有源器件和无源器件模型，同时还要考虑电路设计中的寄生参数对电路性能的影响 无线接收机是无线通信系统的重要组成部件，其主要作用是将空气中的目标信号进行接收，然后通过下变频转换成低频信号，再通过解调将数据恢复成原来的格式发送给目标用户。虽然无线接收机由射频前端，基带信号处理部分和应用接口等部件构成，但在现有成熟的基带技术情况下，接收机的性能主要决定于射频前端的性能[3]。对于接收机而言，通常要求具有满足应用要求的灵敏度和动态范围，如果将灵敏度和动态范围进行转换，则可以转换成接收机对应的噪声系数，动态范围和增益等指标。由于接收机的主要性能取决于射频前端的性能，因此接收机的主要性能取决于射频前端的噪声系数，增益，线性度等主要指标。在射频前端电路设计，通常采用不同的结构来得到需要的射频性能指标，然而，在实际的电路设计中，不但要考虑电路的结构同时还需要考虑电路设计中的寄生参数，本文主要讨论射频前端电路的设计中如何考虑寄生参数 2 硅基射频前端电路设计总体考虑 图1是常规的超外差式接收机射频前端电路结构[4]，射频前端电路中包含滤波器，低噪声放大器，混频器，压控振荡器（VCO），可变增益放大器（中放）等模块构成，射频信号通过天线进入到RF滤波器中进行需要射频信号的选频，通过RF滤波器将接收机需要的射频信号从空中信号中选择出来。经过RF滤波器出来的信号通常信号幅度都很弱，增加其信号能量是进行有效检测的重要手段，通过低噪声放大器可以大幅度提高信噪比。由于RF滤波器的信号中通常含有镜像信号，该镜像信号将在后续的变频电路中对有用信号产生影响，因此低噪声放大器输出信号需要通过镜像抑制滤波器对镜像信号进行抑制。混频器将本地振荡器产生的信号和接收的射频信号进行下混频得到中频信号，在输出的中频信号中将含有不少数量的交调成分，IF滤波器对无用交调成分进行过滤，然后送入到可变增益放大器中进行放大，进而放大后的信号到基带中进行解调或者进行进一步下变频得到更低的中频信号 在实际的射频前端电路设计中，由于各个滤波器通常是采用电感和电容无源器件来实现，受限于硅衬底的低电阻率特性，RF滤波器、IR滤波器和IF滤波器通常由片外模块来实现，而其中的各个有源电路，如低噪放、混频器、VCO和中放则通过片上电路来实现，这种情况下片外模块-各种滤波器和片上电路之间的连接需要通过PAD和键合线来实现 对于射频前端而言，噪声系数、线性度、增益和功耗是影响其实际使用的四个因素。通常期望射频前端具有低的噪声系数，高线性度、高增益和低功耗。然而，在实际的电路设计中低的噪声系数、高线性度、高增益通常将带来功耗的增加，因此在实际的射频前端电路设计中通常以功耗为主要限制条件，对射频前端电路的设计以功耗为约束条件，在一定功耗和确定增益的情况下对噪声系数，线性度等进行分配 对于射频前端另一个需要考虑的因素是电路设计中的各类无源器件，用于和片外电路连接的PAD、金属键合线以及电路大量存在的各类传输线。由于射频前端常用的电感和电容这两类无源器件工艺厂商在提供设计模型（PDK文件）时已经进行了精确的模型验证，在射频前端设计中可以直接利用模型进行设计。然而，对于其余的器件如PAD，金属键合线、互连线等，通常工艺厂商无相关的模型，需要在集成电路设计中进行考虑。同时，由于模块电路的各个元器件之间以及各个模块之间需要采用大量采用互连线进行连接，此时大量存在的互连线将不可避免的对射频前端性能产生影响 3 射频前端的寄生参数设计 图2是片上射频前端电路包含无源器件的电路框图，不同于图1的射频电路结构，图2中各个